近日据国家新材 料产业发展专家咨询委员会委员介绍，国家 2030 计划和“十四五”国 家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。政策上已经出现极为明确的支持。

目前SIC市场是在市场启动期，第一代、第二代半导体我国与先进国家（日、美）差距较大，第三代半导体国内外差距相对较小，所以我国能够在第三代半导体上进行追赶、或“”超车的，在“新基建”等应用驱动行业快速发展，市场空间非常广阔。

SiC的市场应用领域偏向1000V以上的中高电压范围，具有高压、高温、高频三大优势，比Si更薄、更轻、更小巧。据Yole预测，2017年至2023年，SiC的复合年增长率将达到31%，到2023年，其市场规模约为15亿美元。

未来几年SiC市场将受益汽车电动化、电动汽车配套设备建设、5G基站及数据中心建设。燃油车转向电动车，功率半导体用量剧增。汽车应用是功率半导体市场增长最快的细分方向。除此之外，充电站、充电桩需求也将提升。欧盟CO2排放标准、中国新基建将给新能源市场中的光伏、风力带来新的增量。   未来景气度的确很大，机构也在不断地加仓：

近期主力资金开始加大对科技股仓位的配比。两只芯片 ETF 场内份额大幅增加超 74亿份，其中国泰 CES 半导体芯片 ETF、华夏国证半导体芯片 ETF 分别增加 57.11和 17.36 亿。在经过近三个月的回落之后，估值回撤已经到中轨位置附近，因此有望在节后发力上攻。   而在配置的时候，建议大家逢低、轻仓买入，然后等节后行情明朗之后，可以再度加重仓位配合。不要一口气全部进场，要有应对“万一”的措施。

（来源：股市刀客有深度的财富号 2020-09-27 00:15） [点击查看原文]