鼎龙股份目前业务分为两大板块：打印耗材、半导体抛光垫。公司目前是国内能够大规模供应兼容性彩色碳粉、大规模量产 CMP 抛光垫的领先厂商。未来公司的发展目标为拓宽打印耗材行业全产业链、打破 CMP 抛光垫行业垄断，完成国产替代。公司作为国内领先的彩色碳粉供应商，于 2016 年收购另外一家彩粉厂商宁波佛来斯通 100%股权后，市场份额和议价能力进一步提升。

公司在 2013年建立抛光垫业务，开始抛光垫相关技术的研发和制造。经过数年研发积累，公司抛光垫业务取得巨大进展，主要技术指标达到市场主流产品要求，销售量逐步提升，并已成为国内外主流晶圆厂的重要抛光垫供应商，填补了该产品领域国产化进口替代的空白。2018年收购CMP抛光垫领先厂商时代立夫，公司抛光垫技术实力大幅提升，公司成为国内能够独立自主生产抛光垫的领先企业。

集成电路晶圆制造指以 8 英寸或 12 英寸的晶圆为原材料，借助载有电路信息的光掩模，运用光刻和刻蚀等工艺流程，将电路布图集成于晶圆上。化学机械研磨/化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。

CMP工艺过程中所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。其中CMP材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器、CMP 清洗以及其他等耗材，而抛光液和抛光垫占CMP材料细分市场的 80%以上，是CMP工艺的核心材料。

CMP材料构成

抛光垫的性能受其材料特性、表面组织、表面沟槽形状及工作温度等因素的影响。在这些影响因素中，抛光垫的表面沟槽形状及寸是抛光垫性能的关键参数之一，它直接影响到抛光区域内抛光液的分布和运动，并且影响抛光区域的温度分布。

抛光垫也是一种耗材，必须适时进行更换，长时间不更换的抛光垫，被抛光去除的材料残余物易存留在其中会对工件表面造成划痕，同时抛光后的抛光垫如果不及时清洗，风干后粘结在抛光垫内的固体会对下一次抛光质量产生影响。

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。随着全球半导体产业特别是中国集成电路产业快速增长，将带动上游晶圆制造材料需求增长。

CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫，其耗用量随着晶圆产量和 CMP 工艺步骤数增加而增加。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工艺步骤。

尽管摩尔定律在不断被挑战，集成电路制造技术仍然在世界范围内不断被更新并向更先进的技术推进，化学机械抛光技术也不例外，这就对 CMP工艺使用的关键材料（即化学机械抛光材料，主要包括化学机械抛光液和抛光垫）提出了更高要求，随着中国晶圆厂步入快速发展通道先进制程不断进步将驱动 CMP 材料行业需求快速增长。

抛光垫行业竞争格局由陶氏化学寡头垄断，中国本土鼎龙股份是龙头公司。全球化学机械抛光垫市场主要被美国企业所垄断，陶氏化学全球抛光垫市场占有率约 80%，卡伯特微电子则占据着 5%的市场份额，其他厂商市场份额约为 9%。相比于抛光液，抛光垫行业的龙头公司份额更高且主要厂商数量更少。

随着晶圆厂扩产加速叠加工艺提升，抛光垫采购需求大幅上升，国产替代空间巨大。国内抛光垫市场空间有望达到 74 亿元，而抛光垫国内厂商市场份额较小，国产替代空间巨大。

半导体行业作为全球经济增长支柱性产业，受到国家大力扶持和推进。鼎龙股份利用打印耗材传统优势，进军半导体行业中高分子材料细分领域，深耕晶圆制造中的 CMP 抛光垫、清洗液及柔性 OLED 屏的PI浆料的开发与销售，通过集中资源加速技术开发和新业务布局，目前CMP抛光垫已有部分产能投产，将于今年实现量产，全面覆盖客户应用的主流制程；PI 浆料引入了国内首条涂覆烘烤线，将进一步提高公司检测能力并缩短研发周期。在当前复杂的国际环境下，鼎龙股份已成为国内主流晶圆厂的重点抛光垫供应商。

我们认为由于抛光垫在半导体工艺中所处的重要位置，以及目前被全美厂商垄断的局面，实现自主掌握 CMP 抛光垫的核心技术对于我国集成电路的产业安全有着重大的现实意义。鼎龙股份作为中国自主掌握 CMP 抛光垫的量产核心技术的企业，国产替代空间巨大。

目前公司生产部门新增了数台关键制程设备来扩充和稳定当期产能，保障一期产能的释放和生产，并且在上游原材料的自产化方面做了攻坚拓展及延伸，在保障原材料供给稳定的同时较大降低了生产成本，将有效提高公司核心竞争力。

我们预计鼎龙股份 2020-2022 年的归母净利润分别为 3.53亿元、5.06亿元、7.08 亿元；对应的每股收益分别为 0.36元、0.52元、0.72 元；对应的市盈率分别为52倍、37倍、26倍。未来其对应合理估值的股价应为22---24元附近。

未来影响公司业绩的主要因素在于CMP 抛光垫的下游客户是晶圆制造厂商，晶圆制造厂商产能的扩张是抛光垫需求提升的重要来源，如果晶圆厂商扩产节奏不及预期，公司 CMP抛光垫业务可能面临成长速度不及预期的风险。存储芯片和逻辑芯片先进工艺的持续改进对 CMP 抛光垫的需求有着巨大的提升作用，如果芯片的先进工艺推进不及预期，CMP 抛光垫的放量可能面临不及预期的风险。

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（来源：老丁评股的财富号 2020-07-24 20:51） [点击查看原文]