机构挖出一只大硅片材料黑马!切入半导体业务营收占比逐年提高
市场真价
2020-07-08 10:10:19
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机构挖出一只大硅片材料黑马!深度绑定中环股份、隆基股份,毛利高达60%,更切入半导体业务营收占比逐年提高(申万宏源)

分析师覆盖了一家大硅片新秀金博股份。公司是用于晶硅热场的碳基复合材料龙头。目前光伏及半导体硅片向大型化演进趋势明确,制备大尺寸硅片需要配套大尺寸热场系统部件。热场部件尺寸越大,碳基复合材料需求越明确。且热场部件是耗材产品需求有望快速提升。光伏客户深度绑定中环股份、隆基股份。半导体业务有预期差,已切入神工半导体、有研半导体产业链,半导体领域收入持续提升

一、光伏、半导体硅片大尺寸趋势确定

硅片尺寸越大,切割、拉晶的成本就越低,所以现在光伏和半导体应用的硅片尺寸都在不断扩大。

光伏领域,硅片尺寸向M6、M12升级,预计2021年M6占比将超过60%,2025年M12硅片占比将超过25%。

半导体领域,硅片尺寸向300mm方向升级。

机构挖出一只大硅片材料黑马!切入半导体业务营收占比逐年提高

一般来说,热场尺寸是相应硅棒尺寸的3倍,在硅片大尺寸趋势下,晶硅制造热场尺寸也在增大。此外,碳基复合材料性能优于等静压石墨,大尺寸趋势下更胜一筹。

目前,单晶拉制炉中碳基复合材料占比已达85%,导流简中占到55%,多晶铸锭炉中比例与石墨相近

二、大硅片细分材料龙头金博股份

1、金博股份的主要产品坩埚、导流筒市占率均超30%,产品性能数据明显超越全球龙头西格里、东洋碳素。

同时公司大尺寸的26英寸以上坩埚销量不断提升,占比从17年的13.07%提到19年的68.34%。

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2、客户方面,隆基、中环、晶科、晶澳等都是公司客户,随着大客户快速扩产,热场部件订单有望在未来两年不断落地,业绩确定性较大。

2021年隆基、中环、晶科单晶硅片规划产能将达80GW、56GW、30GWG

3、复合材料“小巨人”,毛利率超60%。2019年,公司作为唯一家先进碳基复合材料制造企业入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业

近几年下游光伏晶硅厂商产能扩张、耗材更新及设备改造维护,热场部件需求旺盛,公司营收保持高速增长。2019年,产能利用率为99.92%,产销率为110.43%。PO募投项目建成顺利投产后产能将在现有202.05吨基础上翻倍,竟争优势将更加明显

盈利能力也较强,2016-2019年毛利率分别为56.17%、63.34%、67.90%、61.68%

机构挖出一只大硅片材料黑马!切入半导体业务营收占比逐年提高

4、半导体业务有预期差。半导体单晶硅热场产品与太阳能硅单晶热场产品形状、规格基本相同,两者可以共半导体单晶硅热场产品与太阳能硅单晶热场产品形状、规格基本相同,两者可以共用生产线,后期纯化按各自产品的技术指标处理即可,因此,公司具备规模化生产应用于半导体行业产品的能力

目前公司已与神工半导体、有研半导体建立了稳定的合作关系。营收占比逐年提高。

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风险提示:股市有风险,入市需谨慎

(来源:市场真价的财富号 2020-07-08 10:10) [点击查看原文]

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