根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服务器新平台的导入，OEMs与CSPs均出现不错的采购动力；此外，在ODMs供应链的调查也发现，服务器出货除第一季呈现淡季外，第二季与第三季有呈现季增的趋势。

从供应链角度来看，OEMs与CSPs在CPU准备上也较以往积极，除Intel Sapphire Rapids与Emerald Rapids均呈现季增外，AMD Bergamo与Genoa也受惠云端动能加大拉货力道。在BMC部分，更得利于量产在即的GB200、中系业者备货动能提升，纷纷于第二季底与第三季拉大订单规模。TrendForce集邦咨询预期，DRAM位元出货量将优于原本预期，且DDR5占比将在第三季提升至60%大关。

根据TrendForce集邦咨询观察，服务器需求将在第二季至第三季呈现增长态势，其中Enterprise OEMs出货拉动最为显著，包含Dell、HPE与Lenovo均受益明显。除已知的AI 服务器订单需求畅旺外，近期更受惠于招标项目所驱动，以及AI所牵引的储存服务器(storage server)需求助力，推升第二季出货表现，动能将延续至第三季，预估第三季季增约4-5%。

而在中国企业方面，电信商招标项目将在本月展开，因此推升相关业者，如IEIT与xFusion的订单需求。此外，在CSPs动能上，ByteDance因新业务的需求，拉大全年服务器采购；Alibaba与Tencent也因换机周期，纷纷于近期上修服务器整机订单。

TrendForce集邦咨询认为，仍需关注现行需求是否能持续助力服务器的成长，但就目前零部件的采购动能，似乎显示通用服务器先前受AI服务器的排挤效应已逐渐淡化。