6月20日下午，美光位于中国台湾的内存后里厂发生火警，消防队员到场发现，供应室高压气体钢瓶有烧损及泄漏情形，无人员受伤，火势系由自动洒水设备动作，以室内消防栓扑灭，燃烧面积2平方公尺，起火原因由消防人员调查中。

据了解，起火区域厂区位于台中市后里区三丰路四段，应是美光台中三厂，并非整合先进探测与封装测试功能，以量产 HBM3E 及其他产品的台中四厂，实际影响可能有限，不过业界仍关注后续影响。

随后，中国台湾美光在深夜发出声明，提到台中厂火警人员无忧，厂区营运未受任何影响。

中国台湾美光20日深夜声明全文如下：

针对6月20日美光台中厂火警一事，经查证中国台湾美光所有员工与承包商均安全无虞，且厂区营运未受任何影响。

美光是国际三大DRAM厂商，市占约19.2％，美光高达65％的DRAM产品在中国台湾生产，也开始量产1-beta制程，以EUV制程导入的1-gamma技术持续研发，对存储产业重要性可见一斑。

存储业内人士高度关注火灾事件的影响情况，并表示，火灾原因未明，最近DRAM价格较平稳，市场还有三星等其他品牌供应，影响有待观察。

美光已获得英伟达认证，可为AI芯片「H200」生产HBM3E。目前规模最大的HBM生产基地位于中国台湾台中市，此处也在扩产中。除了中国台湾以外，美光也计划在美国建设HBM的测试生产线。

美光表示，其目标是到2025年将HBM（AI芯片的关键组件）的市场份额提高三倍以上，达到20%左右。

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注：本文综合台媒经济日报等，封图/配图来源网络，图片版权归原作者所有，文章仅供参考、学习和交流之用，不构成任何建议，不代表本号立场。如有任何问题，敬请联系我们。

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