格隆汇5月8日｜据Theelec，
阿斯麦(ASML)截至2025上半年的高数值孔径EUV(High-NA EUV)设备订单由
英特尔全部包揽，因此三星和
SK海力士2025下半年后才能获得设备。消息人士称，ASML的高数值孔径EUV设备产能每年约为五至六台，这意味着英特尔将获得所有初始产能。他们还表示，英特尔在宣布重新进入芯片代工业务时抢先购买了这些设备。ASML的高数值孔径EUV设备是芯片制造商制造2nm工艺节点芯片的必备设备，每台设备的成本超过5000亿韩元(当前约26.47亿元人民币)。
（来源：格隆汇的财富号 2024-05-08 18:50） [点击查看原文]
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