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美国政府将向半导体公司格芯提供15亿美元资金，作为《芯片与科学法案》的一部分，用于支持该公司在纽约和佛蒙特州的芯片生产扩大。这一资金援助旨在推动美国国内半导体产业的振兴，以提高国家在先进技术领域的竞争力。

根据报道，格芯计划利用这笔资金在纽约州马尔他兴建新的晶圆厂，生产美国目前尚无法提供的高价值技术。同时，公司还将扩建其位于马耳他的现有工厂，增加产量，并升级佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂，打造美国首座能够大批量生产用于电动汽车、5G 和 6G 智能手机、电网等关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂。

这些举措的目标是提高美国在汽车、通信和国防半导体技术领域的自给自足，加强国内供应链，以确保国家安全和技术独立性。格芯的项目涉及到多个领域，包括汽车制造、智能手机技术和电力网络，显示了半导体产业在各个关键领域的战略地位。

这次补贴是美国《芯片与科学法案》向半导体公司提供的第三笔直接资金支持。格芯将得到15亿美元的资金支持，同时还有高达16亿美元的贷款，这将成为振兴美国半导体制造业的一部分。格芯对这些项目的潜在公共和私人投资总额约为125亿美元，预计将在未来十年内创造1500个制造岗位和9000个建筑岗位。

这一资金援助措施是美国政府在2022年8月签署的《芯片与科学法案》中的一项重要举措，旨在推动国内高科技制造业的发展。这是为了促进美国在全球半导体产业中的地位，确保国家在技术创新和生产能力方面保持竞争力。

除了格芯之外，有报道称，美国政府还可能向英特尔提供超过100亿美元的补贴。这表明美国政府通过《芯片与科学法案》持续致力于引导顶级半导体公司在美国建立制造基地，以增强国家在半导体领域的自主能力。

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