近日，国内又有一家SiC设备厂商开始上市辅导，据“行家说三代半”不完全统计，截至目前，已有10家SiC相关企业在准备上市相关工作。

1月8日，中国证监会披露，纳设智能已经在深圳证监局进行上市辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。

文件进一步透露，纳设智能计划于今年5 月完成辅导评估，向当地证监局申请为首次公开发行股票并上市申请文件做准备工作。

官网资料显示，纳设智能成立于2018年10月，致力于碳化硅外延设备等先进材料制造装备的研发生产及市场推广。

根据“行家说三代半”此前报道，在2023年纳设智能已累计获得10+个客户超过 150台 6寸SiC外延设备订单，订单金额累计数亿元。此外，纳设智能已成功研制出具备更多创新技术的8英寸碳化硅外延生长设备。

值得关注的是，2023年以来，国内共有10家SiC企业正在冲刺上市：

1月5日，海通证券发布《关千苏州优晶半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，表示优晶科技正在接受上市辅导；

2023年12月29日，瀚天天成IPO招股说明书（申报稿）正式披露，其IPO申请已被上交所受理，下一步将接受证监会问询；

2023年12月26日，深交所公布了志橙半导体审核问询函相关文件，透露该企业拟在创业板上市，正在接受问询中；

2023年10月23日，瑞能半导体科技公布了《瑞能半导体科技股份有限公司申请公开发行股票并在北交所上市辅导进展公告》，表明正在接受上市辅导；

2023年10月17日，中信证券发布了《关于苏州联讯仪器股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告 (第三期)》，下一阶段在于完成辅导计划，进行考核评估，做好首次公开发行股票申请文件的准备工作；

2023年10月13日，中信建投证券公布了《关于眉山博雅新材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期》，未来将通过现场辅导、中介机构协调会等形式继续开展辅导工作；

2023年10月9日，华泰联合证券发布《关于河北同光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第六期）》，同光股份后期将通过日常辅导、业务辅导等方式，规范企业内部控制，解决其他仍存在的问题；

2023年6月13日，中信证券发布《关于广东天域半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导情况报告》，表明天域半导体已完成上市辅导；

2023年6月8日，据中国国际金融股份有限公司公告，天科合达已完成上市辅导，并准备申报科创板上市。

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