10 月 5 日消息，根据集邦咨询报道称，台积电目前正和英伟达、博通等主要客户合作，组建了超过 200 名研究人员的硅光子技术团队，目标在 2024 年下半年完成该项目，并于 2025 年开始投入商用。

报道称台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE），提供光子 IC（PIC）与电子 IC（EIC）异质整合，降低 40％的能耗，有望大幅提升客户的采用意愿。

光电科技工业协进会（PIDA）执行长罗怀家表示，硅光子技术一直是光电领域的重要焦点，光电产品往轻薄短小、节能省电方向发展。

硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。

今年 9 月报道，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”

罗怀家分析，目前 GlobalFoundries 应为第一家提供用于制造光纤收发器的晶圆代工厂，其采用 FD-SOI 的技术整合方案；英特尔目前也拥有 400Gb／s 光纤收发器解决方案，除了自家的 ASIC 或 FPGA，应用于 Switch IC 之外，英特尔甚至计划将硅光子解决方案扩大至车用市场，于 2025 年将之用在 Mobileye 的光学雷达。