半导体领域重大资产重组来了！

9月27日，大唐电信公告，公司正在筹划购买控股子公司大唐半导体持有的大唐微电子71.79%股权，同时向大唐发展转让联芯科技100%股权、大唐半导体56.38%股权、成都信息80.00%股权、江苏安防30.82%股权、大唐节能20.00%股权、大唐智能卡14.37%股权在内的6家非主业资产。根据初步测算，本次交易构成重大资产重组。本次交易若成功实施，将有利于公司专注“安全芯片+特种通信”两大主业，改善公司经营业绩，增强公司持续盈利能力。

小科普：重大资产重组是指上市公司及其控股或者控制的公司购买、出售或置换资产达到一定标准并使公司大部分资产发生变化的行为。上市公司如果发生重大资产重组，往往会对股价产生重大影响，这是因为，经过重大资产重组的公司，公司基本面往往发生重大改变，甚至有了脱胎换骨的变化。

值得关注的是，随着半导体行业景气度逐步修复和去库存推进，更多产业链环节迈入复苏阵营。据证券时报，行业上市公司透露，今年上半年仍处于行业低谷，但已经出现一定回暖迹象，部分消费电子市场已经复苏，新能源、汽车电子等需求持续释放，对下半年更为乐观。

中原证券研报指出，半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强，美日荷先后对半导体出口进行管制，建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会：

半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微等；

半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等。

长城证券研报也认为，半导体底部盘整，企稳迹象渐显，“硅基强智能”奇点到来。需求端，23H2终端消费需求逐季回暖，AI激发需求新动能；供给端，产能利用率回升，欧美制造本土化催化资本支出；价格端，23Q2半导体价格环比跌幅收窄，呈现震荡回升。建议关注三大方向：

一、坐看消费电子需求重启，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业，重点关注卓胜微等。

二、美/荷/日对华限制加码，硬科技自主可控逻辑增强，材料设备替代深水区，重点关注中芯国际、拓荆科技、盛美上海、沪硅产业、安集科技等。

三、ChatGPT创新场景，AI驱动半导体硅含量第5波浪潮，重点关注芯原股份、江波龙、通富微电。