半导体照明网消息：第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。本届论坛将由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

据组委会透露，目前会议正有序组织筹备推进，大会征文同步火热进行中，将围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文。

投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。同时，论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示，并可参加论坛优秀海报奖评选，论坛现场将举行颁奖典礼，为获奖者颁发荣誉证书和奖励，欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

征文通知

第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）

第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）

9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

20th China International Forum on Solid State Lighting

征文通知

Call for Papers

国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的八年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。

今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月27-30日在厦门国际会议中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。

会议时间 :

2023年11月27-30日

会议地点 :

中国· 福建 ·厦门国际会议中心

主办单位：

厦门市人民政府

厦门大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

承办单位：

厦门市工业和信息化局

厦门市科学技术局

厦门火炬高新区管委会

惠新(厦门)科技创新研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

程序委员会 ：

程序委员会主席团

主席：

张   荣--厦门大学党委书记、教授

联合主席：

刘   明--中科院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

顾   瑛--中科院院士、解放军总医院教授

江风益--中科院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽--中国科学院特聘研究员

张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈   波--北京大学理学部副主任、教授

唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

张   波--电子科技大学教授

陈   敬--香港科技大学教授

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

张国旗--荷兰代尔夫特理工大学教授

Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

主题论坛召集人：(人数众多，上下滑动查看)

F1-碳化硅功率电子

碳化硅衬底材料生长与装备

碳化硅外延材料生长与装备

碳化硅功率电子器件

芯片制造工艺及关键装备

碳化硅功率器件封装及可靠性

碳化硅功率器件应用

主题分论坛主席：

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

刘   胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授

唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长

召集人：

碳化硅衬底材料生长与装备

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陈小龙--中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长

吴  军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

碳化硅外延材料生长与装备

冯   淦--瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理

王志越--中电科装备集团有限公司首席技术官

吴   军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

碳化硅功率电子器件

盛  况--浙江大学电气工程学院院长、教授

柏  松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

张清纯--复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

张玉明--西安电子科技大学微电子学院院长、教授

王德君--大连理工大学教授

袁   俊--九峰山实验室功率器件负责人

唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越--中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游--中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴  军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

芯片制造工艺及关键装备

唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越--中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游--中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴   军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

碳化硅功率器件封装及可靠性

刘   胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授

李世玮--香港科技大学教授

陆国权--美国弗吉尼亚大学教授

张   峰--厦门大学物理科学与技术学院教授

王来利--西安交通大学教授

樊嘉杰--复旦大学青年研究员

姜  克--安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

F2-氮化镓功率电子

氮化镓衬底材料生长与装备

氮化镓外延材料生长与装备

氮化镓功率电子器件

氮化镓射频电子器件

氮化镓电子器件封装及可靠性

氮化镓电子器件应用

主题分论坛主席：

沈  波--北京大学理学部副主任、教授

徐  科--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员

张   波--电子科技大学教授

陈堂胜--中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

召集人：

氮化镓衬底材料生长与装备

徐   科--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员

修向前--南京大学电子科学与工程学院教授

吴  军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

氮化镓外延材料生长与装备

沈   波--北京大学理学部副主任、教授

黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

毕文刚--江苏第三代半导体研究院副院长

张源涛--吉林大学教授

杜志游--中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

杨   敏--江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官

吴   军--北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

氮化镓功率电子器件

张   波--电子科技大学教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

刘  扬--中山大学教授

孙  钱--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

吴毅锋--珠海镓未来科技有限公司总裁

梁辉南--润新微电子(大连)有限公司总经理

王茂俊--北京大学信息科学技术学院副教授

氮化镓射频电子器件

陈堂胜--中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

蔡树军--中国电子科技集团公司第五十八研究所所长

张乃千--苏州能讯高能半导体有限公司董事长

张  韵--中国科学院半导体研究所副所长、研究员

敖金平--日本德岛大学教授、江南大学教授

于洪宇--南方科技大学深港微电子学院院长、教授

冯志红--中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

刘建利--中兴通讯股份有限公司无线射频总工

氮化镓电子器件封装及可靠性

刘   胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授

李世玮--香港科技大学教授

赵丽霞--天津工业大学科学技术研究院院长、教授

罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

杨道国--桂林电子科技大学教授

陆国权--美国弗吉尼亚大学教授

王来利--西安交通大学教授

樊嘉杰--复旦大学青年研究员

姜   克--安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

氮化镓电子器件应用

陈敦军--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

姜  克--安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

F3-超宽禁带半导体

氧化镓半导体材料与器件

金刚石半导体材料与器件

氮化硼和氮化铝材料

其它新型宽禁带半导体材料

主题分论坛主席：

陶绪堂--山东大学讲席教授

单崇新--郑州大学副校长

召集人：

氧化镓半导体材料与器件

陶绪堂--山东大学讲席教授

龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

王新强--北京大学教授

叶建东--南京大学教授

韩根全--西安电子科技大学教授

金刚石半导体材料与器件

单崇新--郑州大学副校长

王宏兴--西安交通大学教授

顾书林--南京大学电子科学与工程学院教授

氮化硼和氮化铝材料

刘玉怀--郑州大学教授

张兴旺--中国科学院半导体研究所研究员

于彤军--北京大学教授

其它新型宽禁带半导体材料

F4-半导体光源

全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

化合物半导体激光材料与器件及其应用

化合物半导体异质集成技术

氮化物半导体固态紫外（发光 & 探测）

钙钛矿及量子点材料与器件

主题分论坛主席：

江风益--中科院院士、南昌大学副校长、教授

严   群--福州大学教授

曾一平--中科院半导体所研究员

孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

康俊勇--厦门大学教授

王军喜--中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

召集人：

全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

江风益--中科院院士、南昌大学副校长、教授

刘国旭--易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

云  峰--西安交通大学教授

罗小兵--华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

伊晓燕--中国科学院半导体研究所研究员

郭伟玲--北京工业大学教授

汪  莱--清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长

汪炼成--中南大学教授

张建立--南昌大学研究员

李金钗--厦门大学物理科学与技术学院教授

面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

严   群--福州大学教授

王新强--北京大学教授、北大东莞光电研究院院长

闫春辉--纳微朗科技（深圳）有限公司董事长

刘  斌--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

黄  凯--厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

马松林--TCL集团工业研究院副院长

刘国旭--易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

邱  云--京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军--南方科技大学研究员

化合物半导体激光材料与器件及其应用

曾一平--中科院半导体所研究员

张保平--厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授

胡晓东--北京大学宽禁带半导体研究中心教授

莫庆伟--老鹰半导体副总裁、首席科学家

刘建平--中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

惠  峰--云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员

氮化物半导体固态紫外（发光 & 探测）

康俊勇--厦门大学教授

王军喜--中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

陆  海--南京大学教授

陈长清--华中科技大学教授

郭浩中--台湾交通大学特聘教授

李晓航--沙特国王科技大学副教授

许福军--北京大学物理学院副教授

钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

廖良生--苏州大学教授

徐  征--北京交通大学教授

段  炼--清华大学教授

钟海政--北京理工大学教授

毕  勇--中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

赵德刚--中国科学院半导体研究所研究员

化合物半导体异质集成技术

欧   欣--中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

吴超瑜--泉州三安砷化镓板块总经理

张   永--全磊光电股份有限公司董事长

F5-半导体照明创新应用

光品质与光健康

光医疗

光通信与传感

生物与农业光照

主题分论坛主席：

罗  明--浙江大学光电系教授

瞿  佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授

顾  瑛--中科院院士、解放军总医院教授

迟  楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

杨其长--中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

召集人：

光品质与光健康

罗  明--浙江大学光电系教授

瞿  佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授

郝洛西--同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会（CIE）副主席

林燕丹--复旦大学教授

熊大曦--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升--浙江大学教授

魏敏晨--香港理工大学副教授

蔡建奇--中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

刘  强--武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

光医疗

顾   瑛--中科院院士、解放军总医院教授

王彦青--复旦大学基础医学院教授

崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所光与健康研究中心副主任、研究员

张凤民--黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

蔡本志--哈尔滨医科大学教授

董建飞--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

陈德福--北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

光通信与传感

迟   楠--复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

马骁宇--中科院半导体研究所研究员

陈雄斌--中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞--复旦大学副研究员

李国强--华南理工大学教授

林维明--福州大学教授

房玉龙--中国电子科技集团公司第十三研究所研究员

生物与农业光照

杨其长--中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

唐国庆--木林森股份有限公司执行总经理、中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长

刘  鹰--浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明--浙江大学教授

贺冬仙--中国农业大学教授

陈  凯--华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮--四维生态董事长

徐   虹--厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚--华南农业大学教授

李绍华--中科三安光生物产业研究院院长

备注：以上程序委员会专家名单持续更新增加中，仅供参考！

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征文方向：

F1-碳化硅功率电子

a)碳化硅衬底材料生长与装备

b)碳化硅外延材料生长与装备

c)碳化硅功率电子器件

d)芯片制造工艺及关键装备

e)碳化硅功率器件封装及可靠性

f)碳化硅功率器件应用

F2-氮化镓功率电子

a)氮化镓衬底材料生长与装备

b)氮化镓外延材料生长与装备

c)氮化镓功率电子器件

d)氮化镓射频电子器件

e)氮化镓电子器件封装及可靠性

f)氮化镓电子器件应用

F3-超宽禁带半导体

a)氧化镓半导体材料与器件

b)金刚石半导体材料与器件

c)氮化硼和氮化铝材料

d)其它新型宽禁带半导体材料

F4-半导体光源

a)全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

b)面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

c)化合物半导体激光材料与器件及其应用

d)化合物半导体异质集成技术

e)氮化物半导体固态紫外（发光 & 探测）

f)钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

F5-半导体照明创新应用

a)光品质与光健康

b)光医疗

c)光通信与传感

d)生物与农业光照

征文流程：

1.作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）,提交至邮箱：papersubmission@china-led.net。

2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3.作者依据组委会的录用通知准备材料：

1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；

2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）

3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注：

1)官方网站（www.ifws.org.cn/ www.sslchina.org）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

征文要求：

1.基本要求：

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

2.语言要求：

1) 作者须提交文体规范的英文论文；

2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

重要期限及提交方式：

1.扩展摘要 & 全文提交截止日期：2023年10月7日

2.论文摘要 & 全文录用通知：2023 年 10 月 22 日

3.口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2023年11月22日

组委会联系方式：

1.投稿咨询

2.参会/参展/商务合作