近日，不少半导体上市企业披露了2023年上半年度的业绩快报或预告，引发市场以及投资者的关注。不过，据小联观察，这波业绩披露也上演着“分化行情，喜忧参半”。从细分赛道来看，半导体设备企业连连预喜，其表现在整个行业中占优，彰显了核“芯”动能。

今天，咱们就一起谈谈“芯”，了解一下半导体设备未来的投资机遇。

硬核中的硬核

半导体设备企业接连预喜

据报道，在已披露半年度业绩预告的30家半导体公司中，不同细分赛道业绩分化已显现。其中，半导体设备行业整体表现强劲，已披露业绩预告的龙头公司预计上半年业绩预喜，且净利润均实现翻番。（观点来源：经济参考报，《业绩预告密集出炉半导体行业分化明显》，2023.7.19）

提到半导体设备，细心的投资者肯定发现，这部分上市公司在中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI）中占有重要的分量。

据国联安量化投资部总经理、国联安半导体ETF联接基金经理章椹元介绍，中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI）的成份股中，半导体设备、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、分立器件的投资占总体的比例能达到80%以上，基本涵盖了现在景气度比较好的细分领域，更能全面的分享行业成长红利。

半导体设备在整个半导体产业链中有着举足轻重的地位。小联曾多次向朋友们介绍，如果将半导体产业视为中国科技创新突破的硬核支撑，那么半导体设备则是硬核中最核心的那一环节。

我们常说，“工欲善其事，必先利其器”，半导体设备便起到了打磨“利器”的关键作用。如下图所示，半导体设备在产业链布局中处于支撑环节，致力于源源不断地为行业输血供能。

据银河证券研究表明，纵观半导体产业链，年产值千亿的设备环节属于最上游，支撑着几十万亿美元的下游应用发展。在芯片生产环节，材料质量的好坏决定集成电路芯片质量的下限；半导体设备的精细度影响芯片内电路的精密度，可实现功能的复杂程度，决定集成电路芯片质量的上限。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，先进的半导体设备对先进制程的推进有着至关重要的作用，其技术更新和产品迭代速度需要同步甚至超前于芯片设计厂商的工艺需求。

（观点及图片来源：万得资讯，中国银河证券研究院，《AI引领上半年行情，继续围绕算力产业、国产替代、复苏主线布局》，2023.7.3）

国产替代逻辑不断强化

助力行业发展

众所周知，我国半导体产业苦技术封锁久矣，作为其中的核心组成，半导体设备行业亦面临着如此难题。在今年的5月、6月，日本及荷兰等国家先后宣布升级出口管制，向中国等特定国家出口半导体设备实施限制。

在如此严苛的现实环境之下，国产替代是必经之路，亦是唯一的路。同理，在国产替代逻辑不断强化的当下，也形成了一股澎湃的力量支撑国内半导体设备产业的兴旺成长，更开拓了可观的空间。

俯瞰整体板块，半导体产业或有望迎来复苏抬升

章椹元认为，半导体产业方面，近期国内半导体政策持续加码，国资委推动央企在新一代集成电路产业加大布局，实现数字化、智能化转型升级。工信部支持多地产业协同发展，主要指向集成电路产业等前沿领域，着力打造世界级先进制造业产业集群。海外方面，日本出台半导体制造设备出口管制措施，海外制裁仍然在持续，不过市场整体悲观情绪已经得到充分释放。国产替代仍然是半导体产业投资的主线，随着2023年半导体整体基本面深度调整后，未来半导体国产化率有望进入加速提升阶段。

聚焦细分赛道，半导体设备需求旺盛，国产替代大有可为

根据SEMI数据，2022年半导体设备行业市场规模同比增长4.98%，再创新高，达到1076亿美元。从长期来看，年产值千亿的半导体设备行业是市值几十万亿美元的下游应用稳健发展的中流砥柱，2024年有望重回成长轨道并长期向好。

2016-2022全球半导体设备市场规模（单位：亿美元）

近年来，国家及各省市区也出台了多项政策和法规扶持半导体设备行业的发展。根据SEMI数据，在美国管制政策倒逼国产化加速和政策扶持的双轮驱动下，2022年我国晶圆厂商半导体设备国产化率从2021年的21%提升到了35%，预计2025年将达到50%。在半导体行业成长和国产替代的时代背景下，我国半导体设备龙头厂商大有可为。

（观点及图片来源：万得资讯，中国银河证券研究院，《AI引领上半年行情，继续围绕算力产业、国产替代、复苏主线布局》，2023.7.3）

国产半导体设备自主化或许还有很长的路要走，但目前的业绩也告诉我们，这或将是一条光明的道路。自然，围绕着半导体的投资机会也值得关注。

不过，半导体企业属于高科技行业，研发投入大、增速快、行业壁垒深，行业信息不对称程度高，市场估值容易出现偏差。

选择国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接(A类:007300，C类:007301)这样的ETF基金或许能够帮助投资者拥抱半导体的高成长，正视半导体的高波动，以合适的投资方式参与或许能够更有效的分享半导体成长的红利~

产品风险等级：国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接基金风险等级为R3（中），本风险等级仅为基金管理人评价结果，基金代销机构评价结果不必然与基金管理人一致，请投资者在投资前根据所适用的销售机构的风险测评以及匹配结果独立做出投资决策。

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