在新能源汽车领域，SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载 DC/DC 转换器、车载充电器（OBC）等。车载充电器和充电桩使用 SiC 器件后将充分发挥高频、高温和高压三方面的优势，可实现充电系统高效化、小型化和高可靠性。据Yole预测，2025年全球SiC功率半导体 市场规模将达到25.62亿美元，2019-2025 年均复合增长率超过 30%；其中新能 源汽车市场（主逆变器+车载充电器+车载 DC/DC 转换器）规模占比最大，增速最快，2025年新能源汽车市场SiC功率半导体规模达到 15.53 亿美元，2019-2025 年均复合增长率达到 38%。                                                                              我国 SiC等电力电子器件产品相关技术开发及产业化发展较晚，加之技术门 槛高、投入大，现阶段SiC功率半导体器件的核心技术和产业几乎被欧美、日本IDM半导体厂商所垄断，国内前十大SiC功率半导体器件供应商均为国外企业。 同时，SiC等功率器件在汽车领域的应用非常广泛，加之国内"缺芯"状况非常突出，使得车用功率器件的进口替代空间巨大。基于SC功率器件产品市场的增长、新能源汽车行业需求的增加以及"缺芯"问题的急迫性，加快功率器件产品 的国产替代化已经成为行业共识。                                                                                                           工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会上表示："工业和信息化部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力，特别是在新能源、智能网联、自动驾驶等领域抢抓机遇，聚力突破，支撑汽车产业高质量发展。"针对我国汽车级功率芯片的现状，士兰微发挥IDM模式的优势，于今年6月宣布，拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设"年产720万块汽车级功率模块封装项目"，项目总投资为 30亿元。上述项目也就是此次募投项目--汽车半导体封装项目（一期） 目前，士兰微已具备月产7万只汽车级PIM模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。