近日，$德明利(SZ001309)$发布A股定增预案，公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元。

根据公告，德明利此次募集资金扣除发行费用后募资将全部用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。从投资总额来看，德明利上述项目计划总投资13.48亿元。

资料显示，德明利是一家芯片设计厂商，专注于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计。

在人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展下，全球及我国数据量正迎来爆发式增长，推动相关存储设备的应用需求与性能要求的提高。尤其是人工智能技术快速迭代演进，驱动着高算力服务器、高性能存储器等基础设施的需求提升。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球存储芯片市场规模将达1,658亿美元，其中，中国存储器市场空间巨大，预计2023全年，中国存储芯片市场规模将达到6,492亿元（约942亿美元），约占全球市场的55.8%。

尽管全球SSD主控市场长期被三星、美光、美满电子、慧荣科技等欧美和日韩企业占据，但随着近年来国产化替代浪潮加速，国内一批主控芯片厂商逐渐登上历史舞台，包括华澜微、华存电子、联芸科技、得一微电子、大普微电子、得瑞领新、特纳飞、忆联、国科微、忆芯科技、英韧科技、大唐存储等。

目前，众多厂商在研发方面都取得了较大进展。例如得瑞领新8年时间成功流片了3代芯片，并实现10+款模组产品量产；英韧科技在过去5年发布了7颗芯片，其去年推出的PCIe 5.0芯片将在今年量产；大普微电子已累计获得近20亿股权融资，目前已申请的国内外发明专利超过300项；特纳飞则计划在2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产...

值得一提的是，除了研发进展迈入新的发展阶段外，部分厂商亦将目光瞄准资本市场，如德明利于2022年7月1日在深交所主板上市，得一微电子、联芸科技科、华澜微的科创板IPO申请状态已更新为“已问询”，而特纳飞也计划未来在科创板申报上市。