一、公司概况

二、主营业务

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘。

公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

报告期内，公司的主营业务收入情况如下：

三、行业分析

1、集成电路行业发展情况

一直以来，集成电路产业规模远超半导体其他细分领域，具备广阔的市场空间，近年米更是呈现出快速增长的态势。

根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)数据，2021年，受益于5G通讯、移动终端、汽车电子等下游市场需求的快速增长，以及集成电路产能紧张导致芯片价格的提升，全球集成电路市场销售额进一步提升至4.630亿美元，较2020年大辐增长2818%。

未来，随着云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，赛迪顾问预测2025年全球集成电路市场销售额可达7,153亿美元，2022年至2025年期间保持10%以上的年均复合增长率。

2021年，数字化趋势加速，智能终端、5G产品、数据中心需求继续保持较高增长水平，集成电路产能与供给的不匹配进一步推升了产品价格，使得中国大陆集成电路市场规模取得18.20%的高速增长，全午市场销售额突破万亿大关，达1045830亿元。

根据赛迪顾问预计，随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到2025年中国大陆集成电路销售额将达到19.09880亿元：较2021年增长82.62%。

2、集成电路封测行业

全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。221年，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，市场规模预计可达到684亿关元，较2020年大幅增长15.74%。

末来，随着5G通信、A1大数据、白动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。

根据中国半导体行业协会的统计，2021年，消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用，同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高。

叠加设计公司及晶圆制造企业的快速发展，中国大陆集成电路封测产业销售额达2,763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。

3、同行业公司对比分析

（1）同行业公司偿债能力对比分析

报告期各期末，公司与同行业公司偿债能力对比情况如下：

（2）同行业公司盈利能力分析

报告期呢，公司与可比公司毛利率对比情况如下：

四、财务状况

业绩情况：2019年-2022年底，公司的营业总收入分别为66,925.06万元、86,866.74万元、132,034.14万元、131,706.31万元，2019-2022年的年均复合增长率为18.44%；归母净利润分别为4,128.73万元、5,487.99万元、30,466.57万元、30,317.50万元，2019-2022年的年均复合增长率为64.61%。

应收账款：

费用：

现金流:

五、募集用途