投资者朋友们大家好，

半导体板块今日（3月9日）盘中出现了久违的大涨，恭喜坚定持有的小伙伴们。目前，半导体行业处于周期的底部附近，相对的，行情也会比较震荡，希望通过我们的日常沟通交流，大家可以更多的了解半导体板块的投资逻辑，坚持持有的信心。

我们分短中长三个视角来对半导体的投资逻辑和机会做一个梳理。

短期来看，半导体板块2月下旬大幅调整，不少优质标的已抹去前期涨幅。分板块来看，功率半导体走势最为疲软；芯片设计呈两极分化，大市值 手机业务占比较高的公司下跌幅度大；前期受外部因素影响较大的半导体设备公司，表现相对稳健。

半导体板块回调，主要受景气度复苏节奏不佳影响。我们近期走访了诸多芯片设计公司，不少反馈Q1需求疲软，难有环比改善，主要原因是一季度为传统淡季，兼之春节影响，拉货力度受损，终端库存再度堆积。就不同下游市场来看，全国手机销量经历年初复苏趋势后回落，库存仍然高于正常水平。工业仍处于去库存阶段，但已基本触底，汽车市场依旧景气。

从复苏节奏看，半导体一般自下而上复苏，先后顺序为：终端需求→芯片设计→封测公司→晶圆厂→设备材料。我们预计，芯片设计在库存下降后，二季度或三季度有较好的同环比表现。半导体设备材料最近表现相对稳健，主要是市场期待国家政策落地对半导体资本开支的拉动，且有龙头晶圆厂重启拉货的预期。由于今年我国区光刻机销售额与2022年持平，我们判断国内晶圆厂总资本开支难有大幅增长，因此后续会重点关注相关公司的内生成长。

中期来看，2022年美欧日等国家和地区纷纷有芯片相关法案，加大对于芯片产业的扶持力度，尽力重构各自的半导体供应链。美国也出了一些限制措施。相关限制举措短期对国内半导体产业链带来了较大负面冲击，拖慢了我国在半导体领域追赶海外先进制程的前进步伐。另外一方面，从半导体周期的视角看，全球龙头晶圆代工厂在2022年三季度业绩说明会上指明产业链库存已于三季度见顶、四季度开始库存去化，打响了全球和A股芯片设计公司反弹的“发令枪”。

本次半导体库存修正或将延续至2023年年中，但股价往往领先于景气周期，因此在重点关注半导体设备材料零部件外，我们自2022年四季度开始审慎的根据基本面情况逐步提升芯片设计类公司的配置。由于半导体周期触底时间存在一定的不确定性，因此我们并没有选择系统性的加仓芯片设计细分行业去博取beta收益。

长期来看，展望后市，从中长期视角出发，我们持续看好如下供不应求的细分方向：

1）数字世界依赖于底层半导体的发展，本质上是冯诺伊曼架构和摩尔定律的框架，围绕着数据的产生，传输，计算，存储四个环节进行。数字世界永远追求的是更强的计算能力，更大的存储容量，更快的传输速率。这一切的实现依赖于半导体的先进工艺技术，美国发起的半导体制裁措施其实就是在中国向上发展的科技树底盘上设置关卡，试图把中国的科技发展限制在一个水平线以下。经济规律的上一层框架是国家的战略规划，维护产业链供应链安全可控成为各国产业政策的重要逻辑。

半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导体产业链上游的设备材料是半导体产业发展的根基，目前设备和材料高端领域基本被美、欧、日垄断，对于我国来说“卡脖子”问题突出，设备和材料在实现自主可控方面具有非常重要的意义。因此我们长期坚定看好受益于国产化率提升的半导体设备材料零部件方向，尽管短期面临较大的困难，但未来3-5年业绩将持续稳定增长。

2）关键终端如新能源车、智能汽车的渗透率不断提升，在汽车电动化和智能化大趋势下，功率半导体、车用IC等领域有望迎来量价起升的时代机遇。

3）模拟芯片市场空间大、产品料号多、应用领域广，国产厂商通过产品扩张、从低端到中端再到高端，不断进行国产替代，实现持续增长。

4）ChatGPT和AIGC等人工智能新技术将推动新一轮科技产业革命，算力缺口巨大，AI服务器和高算力芯片迎来高速扩张时代。

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#半导体及元件板块拉升#

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