[cp]#CPO# 【人工智能高算力需求催热CPO赛道 多家上市公司抢先布局】

人工智能的快速发展，带来算力需求的成倍增长，相关底层硬件站上“风口”，CPO——光电共封装便是其中之一。据光通信行业市场研究机构LightCounting预计，按照端口数量统计，CPO的全球发货量将从2023年的5万件逐步增长到2027年的450万件。A股上市公司中通宇通讯、锐捷网络、联特科技等已提前布局CPO赛道。多位接受记者采访的业内人士认为，高算力需求下的超高能耗，是阻碍人工智能商业化的最大痛点。CPO能大幅降耗，从而降低成本，有望成为解决方案之一。 

记者梳理发现，已有多家A股上市公司前瞻性布局CPO赛道，并取得一定进展。2月9日下午，通宇通讯董秘马岩在接受记者采访时表示，“公司不仅在CPO领域已经取得多项进展，还提前布局硅光、相干等领域，在整条产业链上的布局较为完整。”锐捷网络方面2月8日在投资者互动平台表示，公司推出了应用CPO技术的数据中心交换机，并参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。业内人士表示，ChatGPT推动了人工智能的加速发展，当前行业背景下，率先布局CPO领域的企业有望享受风口红利。（证券日报）[/cp]