1.即将进入新阶段 

主要指数冲高回落，小幅调整为主，属于正常的调整范围。板块方面领涨的主要是IP变现、博彩概念，看似有的没的不知名的概念，核心是传媒娱乐板块的超跌反弹，市场依然在走超跌反弹的线，并且表现上越来越弱，即将进入新的阶段。

光伏板块表现得比较弱，光伏已经大跌了8天，还没上涨，是不是要完蛋了？大家肯定疑问光伏还有戏吗？光伏目前没有特别的利空，更多的是资金短期博弈，像言情剧里的渣男，不爱“白富美”，却爱上了路边的小野花一样。

少数资金从光伏等强势板块流出，去炒作前两年跌透了的板块，更多的是419一样寻找激情与刺激，并非长久之计。这一点大家要特别清楚。这种频繁的419，很费“肾”，正常人还是不要轻易尝试，或者说，要多准备几瓶“汇仁肾宝”，关键时刻可能用得上。

相比3-4月、8-10月两拨光伏大调整，这一次下跌，感觉是大家的情绪有所不一样，变得更急躁了，害怕下跌，等不起。很重要的一个原因就是：比较心态。

以前是全市场在跌，但是光伏抗跌，现在是全市场都在吃肉，而光伏们在吃土。自己吃土不打紧，看到邻居也在吃土，甚至是吃si，心气就会高傲三分。反过来，自己吃土，别人再吃肉，就会觉得矮人一等。

这种“比较心态”会扰乱大家做出理性的决策。其实，反过来思考，这个位置，如果放弃光伏的话，你会选什么？会选信创，地产，还是医药芯片，还是像今天的资金去追教育传媒？思考清楚之后，再去对比分析，可能心里就会好受很多。学会控制情绪很关键。

小君君今天表现还行，多数个股收红，从板块内个股的调整幅度来看，君君已经基本调整到位了，今天属于是试探性的反攻，虽然是以失败告终，但是不影响板块逻辑，市场转暖行业逻辑不变预计君君会震荡等待寻求新的反击机会。

智能驾驶不同的细分方向表现得比较分化，强势的个股不用说了，等待看看短期是否能突破，表现弱一点也不用担心，首次反弹回调一般是低吸的机会。策略都是从市场和行业的角度来说的，个人操作的是要根据自己的仓位标的走势而定，仓位低、回旋余地大，那你就不要在意短线的三五个点，先把握机会为主，仓位已经很大了那就要等更确定性的机会。

回到市场上，目前很好的“进二退一”的节奏，不得不怀疑，主力资金控盘能力是一流的。团长个人是很喜欢这种节奏感的，慢涨像品茶，是越品越香醇，而快涨像喝二锅头，一杯上头三杯就倒，伤身啊。

成交量继续有效堆积，继续烘托出牛市的氛围。近期挖掘超跌反弹的接力赛跑，可能即将接近尾声，速度越来越快，强度就会越来越弱。很简单的道理，经济学上有个名词叫做“市场有效理论”，一种策略不会长期跑赢市场，随着越来越多的人模仿、加入这种策略，就很难再吃到超额收益。

近期挖掘超跌反弹的策略，从信创到医药，再到房地产，芯片等板块，已经很难再获得之前的轰动效应。比如说，信创炒了1个月，整个板块涨幅达到40%；而医药只炒了3周，涨幅25%，房地产只有2周，板块涨幅15%。效果会越来越弱，时间也会更短。

有效市场理论，实际上就是太阳底下没有秘密，很多人都模仿同一种策略的时候，其实也就是策略失效的时候。最终，市场会回归基本面，看逻辑，看业绩，白富美与高富帅才是资本市场永远的真爱，而路边的野花，可以419，不会日久生情。

因此，大胆的预判，行情即将从超跌反弹的第一阶段，开始向第二阶段过渡，到时候大家坚守的逻辑强势成长板块，会“精神焕发”。

2

行业分析：车用半导体 

汽车半导体核心逻辑其实大家都应该都知道，就是电动化和智能化，新能源车渗透率的提升再加上汽车智能化的发展，必然推动车用半导体需求的提升，同时由于国际关系的原因给了国产替代更多的机会。今天主要跟大家分享一下车用半导体中比较值得注意的方向，功率半导体IGBT经常说，这里就不再重复了。

电动化带来的主要是功率半导体的需求的提升，按照产业规律，新产品渗透率超10%后会迎来加速发展，电动车的加速发展大幅提升了车用功率半导体需求，同时由于电源控制、整车的控制也提升了控制芯片MCU的需求。

汽车智能化是一直重点关注的方向，智能化主要包括三大部分智能座舱、智能驾驶和智能服务，智能化则带动CIS（CMOS 图像传感器）、MCU（单片微型计算机）、存储芯片（DRAM 和 NAND 为主流产品）、SoC （系统级芯片）芯片等需求量攀升。

MCU是汽车电子控制单元的核心，汽车电子控制单元的作用是随时监控着各种汽车运行数据，并根据数据和相应的预先设定的程序指导执行机构执行各种预定的控制功能。

MCU在工业、消费电子等领域均有应用，目前车用市场大概占了MCU市场的7%左右，预计2025 年有望增长至120亿美元，2022-25年CAGR为11.3%。其中CIS是车载摄像头的主流成像芯片，车载摄像头是智能汽车的重要感知手段。

随着智能化的提高摄像头等硬件搭载量持续推高，CIS将受益于车载摄像头使用量的提升，预计2025 年全球车载 CIS 市场规模将达到 496亿元，2021-2025 年 CAGR 达 18.4%。

车载存储芯片在车上的用处比较多，智能驾驶用、控制单元用、动力系统、刹车系统也都用，智能化的趋势下车身的各个部分都需要，并且要求也更高。其中车规 DRAM （动态随机存取内存）2021 年市场规模为 12 亿美元， 预计 2025/2030 年将分别达到 22/49 亿美元，2021-30 年 CAGR 达16.5%。

车规 NAND（闪存）2021 年市场规模为 10 亿美元，预计 2025/2030 年将分别达到 28/119 亿美元，2021-30 年 CAGR 达 31%。

SoC （系统级芯片）芯片，主要应用在自动驾驶和智能座舱领域，其中自动驾驶用的SoC芯片要求更高，2021 年全球自动驾驶 SoC 芯片市场规模为 15 亿美元，2025/2030 年市场规模将达 67/235 亿美元，2021-30年 CAGR 高达 45%。2021 年智能座舱 SoC 芯片市场规模约 25 亿美元，预计 2025/2030 年将达到 42/69亿美元，2021-30 年 CAGR 达 11.8%