集微网消息 3月23日，据上交所科创板上市委2022年第22次审议会议结果显示，合肥新汇成微电子股份有限公司（下称：汇成股份）科创板IPO成功过会。

据了解，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

汇成股份的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

作为中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，汇成股份具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。

在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，汇成股份凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

截至目前，汇成股份拥有 278 项专利和 2 项软件著作权，其中发明专利 18 项。自成立以来，公司对显示驱动芯片封装测试领域核心技术的发展持续关注并深入研究开发，通过不断加大技术研究和产品开发投入力度，对公司的工艺流程和产品技术不断进行改进和创新，公司的技术水平在行业中处于领先地位。（校对/Lee）

（来源：爱集微APP的财富号 2022-03-23 20:46） [点击查看原文]