集微网消息，近日，芯源微在接受机构调研时表示，公司前道涂胶显影产品占比正在逐步提升，由于前道涂胶显影设备正在市场开拓阶段，毛利率水平尚未稳定，并且2021年供应链存在紧张的情况，原材料成本有所波动。随着公司前道涂胶显影设备的产品标准化定型和未来大批量生产带来的规模效应，以及零部件国产替代的不断推进，未来公司毛利率水平将得到修复。

据披露，芯源微后道产品在手订单饱满，目前仍保持着不错的签单势头。由于前道晶圆厂建设周期较长，近两年大部分新建的晶圆厂尚未完全释放产能，待前道产能释放后，晶圆在前道晶圆厂加工后将流向后道封装厂，后道先进封装市场仍有较大的提升空间。

芯源微主要有两大类产品，分别是涂胶显影设备和湿法类设备。涂胶显影设备与光刻机联机作业，是在晶圆制造工序上的核心设备，工艺范围涵盖前道offline、I-line、KrF、ArF等制程、集成电路制造后道先进封装制程以及LED芯片制造工艺。湿法类设备以清洗机为代表，包括去胶机、刻蚀机等。清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。

据了解，芯源微生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等国内一线大厂，公司后道产品已成功销售至日月光、硒品、盛合晶微等封装客户。

芯源微生产的前道涂胶显影设备已经取得突破，技术成果已应用到新产品中。公司该类设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。

芯源微表示，高端晶圆处理设备产业化项目建设进展良好，部分生产厂房已经开始投入使用。新厂房的投产可以较好的地缓解公司产能紧张的情况。（校对/Jack）

（来源：爱集微APP的财富号 2022-03-21 01:10） [点击查看原文]