今日大概率仍会上行，短线注意获利盘兑现，勿盘中追高操作。

技术分析：

指数上午高开后无力攀升，创出新低，午后在政策引导下开启大涨走势，收放量百点大阳线。今日有望补缺以及收复5日均线的可能。

操作策略：

指数昨日高开后惯性杀跌，创出阶段新低，这其实就是部分外资恶意出逃，连带国内的机构资金开始恐慌，不过随着利好消息的释放，日内大V反转开启，护盘行动开始，大金融引领超跌权重集体反抽，指数也是成功的反包大涨。回顾昨日表现，导火索就是上峰开会表态，这也使得一个新的政策底形成，那么此点位属于相对安全的区域了。操作上还是以局部热点行情为主缠绕参与，另外关注大金融能否走出持续性的带头表现。

消息精选：

建筑节能规范即将强制执行低辐射镀膜玻璃迎机遇。

Low-E节能玻璃比普通玻璃，一年节能60％－70％。全国范围内的住宅中，大部分使用的是普通白玻玻璃，并不节能。而采用Low-E玻璃的住宅不到10％。随着老旧房屋节能改造以及新建建筑的强势推广使用，Low-E玻璃未来市场潜力巨大。

第二届全球6G技术大会即将举办，东数西算工程将加快6G技术落地。

随着东数西算工程的启动，算力网络展新篇，需进一步打通产学研各方关节，推动6G技术加快落地。随着6G领域顶级盛会的举办，相关领域公司受关注。

超过欧美标准，我国锂电池高效绿色回收取得新进展。

未来整个动力电池的产量还会增高，势必需要通过电池的回收利用弥补前端资源的紧缺。结合中国新能源汽车产业推广情况，从2021年开始我国已迎来第一批动力电池退役高峰期。

晶圆大厂2024年前产能都已卖光，行业高景气仍持续。

受芯片市场需求高涨等因素影响，产业依旧保持火热发展态势。半导体行业供需失衡仍未得到明显缓解，长期来看供需恢复平衡有望延缓至2023年，且功率半导体下游需求行业规模持续扩大，其中新能源汽车、工业、可再生能源发电等领域的快速发展将带动功率半导体市场空间持续扩大。

光伏硅片企业开工率维持高位，市场蛋糕将持续做大。

目前一线硅片企业开工率维持在75%左右，一体化企业开工率在80%-100%之间。随着整个能源市场价格上涨，组件进一步传达硅料价格，下游对于组件价格接受度进一步提升。

民众投顾：张梦玮 登记编号：A0770621030004

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