集微网消息，1月16日上午，生益电子举行了研发中心项目封顶仪式。

据了解，生益电子研发中心项目位于东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号，主要建筑研发楼为地下2层，地上12层，建筑高度59.9米，总建筑面积约5.6万平方米。项目建成后，将作为生益电子集科研与办公为一体的综合性办公大楼投入使用，并将成为东莞市东城街道同沙科技园区的地标性建筑。

值得一提的是，在2021年12月28日，位于东莞的生益电子四期项目也已完成封顶。生益电子四期项目与研发中心总投资22.8亿元，总建筑面积24万平方米。项目拟采用高端、先进的生产设备用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。产品将广泛应用于5G基站建设、网络传输储存、消费电子、工控等应用领域，产品结构属于该公司产品线中相对高端的PCB产品。

资料显示，生益电子专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。其印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，按照最终产品应用领域划分，主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。之前，受产能限制影响，生益电子产品主要集中在通信、网络等应用领域；近年来，生益电子不断调整优化产品结构，增加了在服务器、汽车电子等领域的订单。（校对/Andy）

（来源：爱集微APP的财富号 2022-01-18 19:46） [点击查看原文]