芯片行业是典型的技术密集、资金密集产业，业内企业的持续研发投入是解决芯片短缺难题最直接有效的方法。在国内电源管理芯片领域，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）多年来保持了较高的研发投入，自主研发了多项核心技术，助力公司业绩持续增长。目前，英集芯正在积极筹备IPO上市，准备携手资本市场抓住行业风口。

据了解，英集芯成立于2014年。自设立以来，英集芯围绕电源管理芯片、快充协议芯片集成化、高效低功耗、数字化、智能化等发展趋势，对核心技术开展自主研发。英集芯高度重视研发投入，自2018年至今年上半年，公司研发费用投入分别达到3,322.75万元、4,426.05万元、5,065.00万元及3,870.85万元，占公司营业收入的比例分别为15.34%、12.72%、13.01%及10.88%。

英集芯对研发的持续高投入取得了丰硕的成果，不仅形成了自主核心技术体系，也形成了丰富的产品序列。截至2021年上半年，英集芯已获得境内专利68项，其中发明专利38项，实用新型30项。此外，公司还拥有集成电路布图设计登记证书103项，计算机软件著作权11项。

英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。英集芯合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。过去三年半，英集芯产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。

英集芯对研发的持续投入及其取得的不俗成就，也获得了国家管理部门的认可。2021年8月25日，英集芯上榜工信部发布的建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单（第二批第一年）。

对此，英集芯表示，公司坚持研发创新驱动，将在高精度ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术、高良率和高可靠性研究、工艺开发等核心技术领域加大研发投入，为产品线做好扎实的技术准备。