商业密码12月20日（邵峰）消息，近日，晶圆代工厂产能持续紧张，不少芯片大厂纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约，不少晶圆代工厂表示，目前到2023年的产能都已经被预定了。

然而对于晶圆代工厂来说，为了保证产能与价格的稳定，都在纷纷与上游材料供货商签订长期合同，尤其是关键原材料，半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定，很多都已和材料商新签订了三年长约。

要知道晶圆代工主要耗材多来自日本厂商，随着日本主要供应商下半年陆续与主要客户就提高价格进行谈判后，相关日系供应商已和晶圆代工大厂陆续完成新一轮长约签订。

新签长约可确保未来数年供应稳定与平衡价格，特别是先进制程所需半导体硅片和光刻胶等价格与供应量，台湾指标厂商也同步日本开始签订长约。

台湾晶圆代工制造需求稳健成长，半导体前段制程耗材的供应商华立来自光刻胶、电子级化学品及特殊气体、CMP研磨液的营收已呈双位数成长。

受惠于半导体行业的持续走高，半导体原材料必将引起涨价，但按照现在供应链都在签订中长期合约来看，未来半导体市场价格将会趋于稳定，市场出货量将继续保持平稳增长。

（来源：商业密码的财富号 2021-12-20 09:59） [点击查看原文]