如

第九位：沪硅产业

芯片材料端龙头

上海硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外用户的认可。目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微等芯片制造企业。

目前，沪硅产业总市值为684亿。

第八位：北方华创

芯片前道设备龙头

在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。

目前，北方华创总市值为1652亿。

第七位：华峰测控

芯片测试设备龙头

作为一家拥有航天基因的高新技术企业，一贯重视核心技术研发，拥有强大的自主技术研发能力。经过长期的专注投入，在模拟及混合测试机领域，公司产品性能已达到国际先进水平，公司已成为我国目前为数不多的成功打入国际封测市场供应商体系的半导体设备厂商。

目前，华峰测控总市值为282亿。

第六位：华润微

芯片设计龙头

主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

目前，华润微总市值为1083亿。

第五位：长电科技

封装测试龙头

目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，全系列封测领先优势显著，公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务覆盖高/中/低端全品类，可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为国内第一大和全球第三大封测企业。

目前，长电科技总市值为677亿。

第四位：比亚迪

汽车芯片龙头

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

目前，比亚迪总市值为6580亿。

第三位：寒武纪

AI芯片龙头

发行人自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。研发的核心驱动程序是保证智能芯片在操作系统中高效运行的底层基础组件。公司在该方向上掌握了多内存模型管理、异步任务调度及高效数据拷贝等一系列关键技术。

目前，寒武纪总市值为493亿。

第二位：士兰微

第三代半导体龙头

公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。2020年，公司的硅上GaN化合物功率半导体器件还在持续研发中。SiC功率器件的中试线设备陆续采购到位，预计在2021年二季度实现通线。

目前，士兰微总市值为819亿。