封测厂商本以为涨价能够“吓退”客户，但现在看来效果不是很明显。

既然需求都少不了，那又有什么理由不涨价呢？

据媒体报道，封测厂力成旗下封测厂超丰，今年启动20多年来首度调涨封装报价的措施。近期将全面调涨打线封装价格，涨幅至少10%起跳，部分涨幅甚至上看20%~30%。

除了涨价之外，龙头一季度的业绩报也足够说明问题。

在通富微电披露的2021年一季报中显示，公司实现营收32.68亿元，同比增长50.85%；归属于上市公司股东的净利润1.56亿元，同比扭亏为盈；扣非后净利润为1.39亿元，同比增长509.99%。

存储器封测龙头深科技预计2021年第一季度归母净利润同比增长100%～150%。尽管产能一直在扩张，但深科技存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态。

无论是涨价还是业绩增长，都是行业高景气值的直接证明。其中的关键原因除了封测需求本身爆棚之外，晶圆产能的猛增也让和它配套的封测产能不可能不涨。

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“宅经济”+5G规模商用 封装测试“被逼出”供需失衡

从去年开始，封测产业链的逻辑就没太变，一直延续 “产能不足—货源趋紧—被迫提高价格/推迟交货日期”这条主线。

往上推导，关键原因还是因为从2020年开始，封测的终端需求实在太火爆了。

疫情之下“宅生活”成为潮流，因此电子产品的大量需求油然而生：

笔记本电脑、平板电脑甚至连游戏机都成为居家必备，半导体需求一夜爆炸，所以连带着配套封测的需求也大幅提升。

再加上时隔一年之后，很多海外国家的疫情形势变得愈发严峻，甚至还迎来了第三波、第四波高潮。而像印度这样的国家，更是已经陷入了疫情大崩溃时期，被迫再度开启的宅生活对本就不够用的封测产能来说更是百上加斤。

此外就是由于从全年全面开启的5G技术规模商用，5G智能手机出货量也因此暴增，极大地带动了芯片需求，销量相较于4G手机要增加近50%，这也是导致封装产能供不应求的一大关键原因。

本身消费就已经很旺盛了，而这还不算上上游晶圆产能的持续扩张又添了一把火。

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国内晶圆产能持续扩张 “配套”封测需求水涨船高

晶圆产能不足这样的描述大家肯定或多或少都在各种分析中见过，我们也曾分析过多次。所以为了应对晶圆供需失衡的现状，大量晶圆制造产能都在投入运营。

根据SEMI（国际半导体产业协会）公布的数据，在 2017~2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂26座，占比达42%。

中国大陆在晶圆制造环节的奋起直追，带来的封测端新需求不可谓不大，而由于晶圆制造和封装测试同属半导体行业的细分板块，所以需要“配套”。

本来这轮紧张形势从去年开始，持续时间相当长了，所以产业链自身已经有足够的能力进行化解。

然而这轮紧张情绪是化解完了，下一轮又接踵而至。因为在不经意间，每年下半年的传统旺季已经越来越近。

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A股供应商有望迎来订单增量 目前只有8家

5G时代才刚刚开始，相对应的终端需求也会越来越多，各种智能终端内处理器、模拟芯片和传感器都将带动半导体行业的整体景气值，那么位于产业链下游的封测环节需求自然也是不可小觑。

纵观整个半导体产业链，我国本土厂商在封测环节的市占率本来就是最高的，而如果再考虑到疫情对于海外供应链的持续冲击，国内封测市场的规模有望继续攀升，A股相关头部供应商也有望迎来订单增量。

目前已经登陆A股的封测企业有8家，分别是长电科技、华天科技、深科技、通富微电、太极实业、晶方科技、富满电子和康强电子。

其中长电科技、通富微电、华天科技位列全球前十。

由于去年行业的高景气值，已经有不少优质封测厂商都开始扎堆谋取上市。其中芯思杰、甬矽电子等公司均已签署上市辅导协议，拟A股上市。

所以在不远的将来，封测板块将迎来更多新鲜血液，值得投资者持续关注。

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相关个股

长电科技：全球第三大封测企业，具备全系列封测一站式服务能力，掌握5G等关键应用的先进封测技术，与中芯国际深度绑定。

通富微电：全球半导体封测行业领军企业，核心客户AMD、联发科及合肥长鑫等。据估算，2021年第一季度AMD台式机CPU市场份额有望超越Intel，承接AMD约80%封测业务的通富微电有望受益。

华天科技：公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。

内容仅做数据展示，不构成投资意见，据此操作风险自担。

（来源：九方财经的财富号 2021-04-29 14:33） [点击查看原文]