【行业信息】

据媒体14日报道，铜箔基板（CCL）厂联茂中国台湾新埔厂凌晨发生火警，警消在昨日23时57分接获报案前往灌救，幸无人员伤亡，联茂执行长蔡馨暳指出，目前新埔厂已全厂断电并停工。失火产能估计达到30万-40万张/月，对应联茂集团整体产能10％左右。

【逻辑阐述】

1.海外订单持续流入，下游PC、家电、工控、汽车需求回暖，带动PCB厂商订单能见度拉长至3个月以上，处于历史高景气水平，大功率、大电流等覆铜板产品因热压环节单批次产出少于薄板，加剧覆铜板供应紧张。考虑到疫情后的经济复苏叠加5G创新驱动的半导体景气向上周期，本轮覆铜板涨价周期将超过2016-2017年连续提价5个季度。

2.全球缺芯导致价格持续上涨，美国总统拜登在白宫“芯片峰会”上对谷歌、英特尔、通用汽车等企业CEO宣称，500亿美元芯片支持计划获得两党支持。

【风险提示】

原材料成本加速上升导致公司毛利率下降；公司产品结构改善不及预期；PCB景气度下降导致公司覆铜板产品价格下滑；覆铜板行业竞争加剧。

【免责声明】

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（来源：百家云股的财富号 2021-04-15 16:35） [点击查看原文]