公告日期：2023-04-25

诚芯微

NEEQ: 873779
深圳市诚芯微科技股份有限公司
Shenzhen CXW Technology CO.,LTD
年度报告
2022


目 录


第一节 重要提示、目录和释义 ......3
第二节 公司概况 ......8
第三节 会计数据、经营情况和管理层分析...... 10
第四节 重大事件 ...... 20
第五节 股份变动、融资和利润分配 ...... 24
第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工情况 ...... 28
第七节 公司治理、内部控制和投资者保护...... 32
第八节 财务会计报告...... 35
第九节 备查文件目录...... 123

第一节 重要提示、目录和释义

【声明】

公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人曹建林、主管会计工作负责人余秋梅及会计机构负责人（会计主管人员）余秋梅保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

事项 是或否

是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对年度报 □是 √否

告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整

是否存在半数以上董事无法完全保证年度报告的真实性、准确性和完 □是 √否

整性

董事会是否审议通过年度报告 √是 □否

是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 □是 √否

是否存在未按要求披露的事项 □是 √否

是否被出具非标准审计意见 □是 √否

【重大风险提示表】

重大风险事项名称 重大风险事项描述及分析

我国集成电路设计企业多采用 Fabless 模式轻资产运
行，需要通过外部供应商完成集成电路产品的制造、
封装和测试。

集成电路的制造、封装和测试属于资产、技术密集型
的产业，资源、人员投入巨大，优质的晶圆制造及封
测厂商属于行业的稀缺资源。同时，不同的生产工艺
供应链风险 下，晶圆的良率和性能也存在差异，集成电路设计企
业需要与晶圆制造、封装企业有长期良好的合作，结
合上游供应商的工艺能力不断完善产品的设计，从而
保障产品的性能和良率。

因此，对于采用 Fabless 模式运营的集成电路企业，
如果由于供应商产能紧张或者发生不可抗力的突发事
件，生产经营发生重大不利变化，以及双方的合作关
系紧张，导致上述供应商无法及时足量供货，从而产


生公司的供应链风险，将对公司生产经营造成不利影
……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。