公告日期：2022-08-29

诚芯微

NEEQ:873779
深圳市诚芯微科技股份有限公司
Shenzhen CXW Technology CO.,LTD
半年度报告
2022


目 录


第一节 重要提示、目录和释义 ...... 3
第二节 公司概况 ...... 8
第三节 会计数据和经营情况 ......10
第四节 重大事件 ...... 16
第五节 股份变动和融资 ......19
第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况......22
第七节 财务会计报告 ......24
第八节 备查文件目录 ......89

第一节 重要提示、目录和释义

公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人曹建林、主管会计工作负责人余秋梅及会计机构负责人（会计主管人员）余秋梅保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

本半年度报告未经会计师事务所审计。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

事项 是或否

是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对半年度报 □是 √否

告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整

是否存在半数以上董事无法完全保证半年度报告的真实性、准确性和完 □是 √否

整性

董事会是否审议通过半年度报告 √是 □否

是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事 □是 √否

是否存在未按要求披露的事项 √是 □否

是否审计 □是 √否

是否被出具非标准审计意见 □是 √否

1、未按要求披露的事项及原因

基于保守本公司商业秘密的需要，对部分主要客户名称进行豁免披露。
【重大风险提示表】

重大风险事项名称 重大风险事项简要描述

我国集成电路设计企业多采用 Fabless 模式轻资产运
行，需要通过外部供应商完成集成电路产品的制造、封
装和测试。

集成电路的制造、封装和测试属于资产、技术密集型的
产业，资源、人员投入巨大，优质的晶圆制造及封测厂
供应链风险 商属于行业的稀缺资源。同时，不同的生产工艺下，晶
圆的良率和性能也存在差异，集成电路设计企业需要与
晶圆制造、封装企业有长期良好的合作，结合上游供应
商的工艺能力不断完善产品的设计，从而保障产品的性
能和良率。

因此，对于采用 Fabless 模式运营的集成电路企业，如
果由于供应商产能紧张或者发生不可抗力的突发事件，


生产经营发生重大不利变化，以及双方的合作关系紧
张，导致上述供应商无法及时足量供货，从而产生……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。