公告日期：2022-07-19

深圳市诚芯微科技股份有限公司

公开转让说明书

中信建投

2022年 7月


声明

公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺公开转让说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证公开转让说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、全国中小企业股份转让系统有限责任公司（以下简称“全国股份转让系统公司”）对本公司股票公开转让所作的任何决定或意见，均不表明其对本公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行承担。


重大事项提示

公司特别提醒投资者注意下列风险和重大事项：
一、重大风险或事项

重要风险或事项名称 重要风险或事项简要描述

我国集成电路设计企业多采用 Fabless 模式轻资产运
行，需要通过外部供应商完成集成电路产品的制造、封装和
测试。

集成电路的制造、封装和测试属于资产、技术密集型的
产业，资源、人员投入巨大，优质的晶圆制造及封测厂商属
于行业的稀缺资源。同时，不同的生产工艺下，晶圆的良率
供应链风险 和性能也存在差异，集成电路设计企业需要与晶圆制造、封
装企业有长期良好的合作，结合上游供应商的工艺能力不断
完善产品的设计，从而保障产品的性能和良率。

因此，对于采用 Fabless 模式运营的集成电路企业，如
果由于供应商产能紧张或者发生不可抗力的突发事件，生产
经营发生重大不利变化，以及双方的合作关系紧张，导致上
述供应商无法及时足量供货，从而产生公司的供应链风险，
将对公司生产经营造成不利影响。

近年来，在国际局势的影响下，我国对集成电路产业的
重视程度不断提高，从事集成电路设计的企业不断增加，短
原材料价格波动风险 时间内我国集成电路产能紧缺，各大晶圆、封装、测试厂商
先后多次提高了晶圆及封测服务的价格，包括公司在内的行
业内企业若未能有效应对原材料价格波动所带来的成本压
力，将会直接影响到企业的盈利能力。

随着我国集成电路产业的不断发展，行业市场化程度不
断提高，目前全球模拟芯片行业以德州仪器、亚诺德、英飞
凌、恩智浦、美信等国际厂商为主。在国内市场，海外厂商
市场竞争加剧的风险 仍然是行业内的主要供应者，上市公司圣邦股份、富满微、
芯朋微、力芯微等企业占据了一定的市场份额。同时随着近……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。