上证报中国证券网讯（记者卢梦匀）科强股份近日接受开源证券、万和证券、西部证券等机构投资者的调研。公司表示，其控股子公司无锡科悦新材料科技有限公司，自2023年开始研发有机硅合成革，目标市场以汽车内饰为主，尤其在造车新势力以及新能源汽车方面。伴随未来车企对环保及可持续发展的需求提升，传统真皮的使用比例将呈现下降趋势，同时对PVC和PU皮革也会有一个更高升级要求。

　　科强股份认为，目前，该行业发展仍处于起步阶段，以上游硅胶材料企业（陶氏、埃肯等）的应用研发为主，下游制品企业对产品性能及市场应用方面多处于测试阶段，全面形成销售增量仍需一段时间的发展。

　　此外，在集成电路方面，科强股份表示，其产品耐热缓冲垫主要用于PCB印刷线路板、CCL覆铜板、FPC柔性线路板的生产，用于替代传统牛皮纸在热压环节的缓冲作用，与牛皮纸相比的优势主要表现为使用寿命长，免更换等优点，可替换现有制程工艺的耗材，起到降本增效作用。目前，公司产品在部分下游客户中已有稳定销量，公司对于此款产品的未来市场布局，仍需取决于下游客户在制程工艺上的改进。未来，如能实现大规模工艺替代，公司将进一步在该领域增加产能规划。