公告日期：2024-06-20

公告编号：2024-018

证券代码：870374 证券简称：金名股份 主办券商：国融证券
金名信息技术股份有限公司

为全资子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个 别及连带法律责任。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况

为了支持公司全资子公司金名正元（北京）科技有限公司（以下简称“金 名正元”）业务持续健康发展，公司为金名正元向北京银行中关村分行申请贷
款 500 万元人民币提供连带责任保证，期限 2 年，业务品种为流动资金贷款。
（二）审议和表决情况

公司于 2024年 06 月 20 日召开了第四届董事会第十七次会议审议通过《对
全资子公司向银行借款提供担保》的议案。表决结果:同意 5 票，反对 0 票，
弃权 0 票。本议案不涉及关联交易，无需回避表决。根据全国股转系统挂牌公 司治理规则及公司章程的相关规定，上述交易无需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
（一）法人及其他经济组织

1、 被担保人基本情况

名称：金名正元（北京）科技有限公司

成立日期：2013 年 5 月 8 日

住所：北京市海淀区西直门北大街甲 43 号 1 号楼 10 层 1022 室

注册地址：北京市海淀区西直门北大街甲 43 号 1 号楼 10 层 1022 室


公告编号：2024-018

注册资本：50,000,000 元

主营业务：技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让、技术培训；销售自行开发后的产品、计算机、软件及辅助设备、机械设备、通讯设备；委托加工机械设备；专业承包；货物进出口、技术进出口、代理进出口；计算机系统服务；信息系统集成服务；物联网技术服务；运行维护服务；信息处理和存储支持服务；信息技术咨询服务；基础软件开发；支撑软件开发；应用软件开
发；制造工业控制计算机及系统；制造通信系统设备；制造通信终端设备；制造电子元器件与机电组件设备；制造一体化污水处理装置；制造电磁屏蔽设
备；制造集装箱；制造可穿戴智能设备。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

法定代表人：林秀青

控股股东：金名信息技术股份有限公司

实际控制人：林宜生

是否为控股股东、实际控制人及其关联方：否

是否提供反担保：否

关联关系：全资子公司

2、 被担保人资信状况

信用情况：不是失信被执行人

2023 年 12 月 31 日资产总额：75,718,771.16 元

2023 年 12 月 31 日流动负债总额：50,548,580.69 元

2023 年 12 月 31 日净资产：24,636,774.40 元

2023 年 12 月 31 日资产负债率：67.46%

2023 年度营业收入：35,123,166.03 元

2023 年度利润总额：-1,635,990.23 元

2023 年度净利润：-1,635,990.23 元

审计情况：经中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并出具的标准无保留意见的《审计报告》（中兴财光华审会字（2024）第 327039 号）。三、董事会意见


公告编号：2024-018

（一）担保原因

为了补充全资子公司经营流动资金，满足全资子公司业务经营需要。
（二）担保事项的利益与风险

公司本次为全资子公司提供银行贷款担保，有利于全资子公司补充流动 资金及持续经营，是公司生产经营和业务发展的正常所需。该担保不会为公 司财务带来重大风险，担保风险可控。
（三）对公司的影响

本次金融机构贷款有利于公司未来经营发展需要，有助于改善公司财务状 况和促进日常业务的开展。此次担保免于支付担保费用，不会对公司和全体股 东的利益造成损害，但可能会产生由于借款人……
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