公告日期：2024-02-05

公告编号：2024-004

证券代码：839777 证券简称：中构新材 主办券商：金圆统一证券
厦门中构新材料科技股份有限公司

第三届董事会第十八次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、会议召开和出席情况
（一）会议召开情况

1.会议召开时间：2024 年 2 月 5 日

2.会议召开地点：公司大会议室

3.会议召开方式：现场

4.发出董事会会议通知的时间和方式：2024 年 1 月 25 日以电话方式发出
5.会议主持人：董事长杨培顺

6.会议列席人员：高级管理人员

7.召开情况合法合规性说明：

会议召开符合《中华人民共和国公司法》及相关法律法规、规范性文件及《厦门中构新材料科技股份有限公司章程》的规定。
（二）会议出席情况

会议应出席董事 5 人，出席和授权出席董事 5 人。

二、议案审议情况
（一）审议通过《关于公司拟向银行申请授信暨关联担保的议案》
1.议案内容：

厦门中构新材料科技股份有限公司（以下简称“厦门中构”或“公司”）拟

公告编号：2024-004

向华夏银行股份有限公司厦门分行申请综合授信额度 4,000.00 万元，授信期限一年，由公司全资子公司厦门晟乾钢品科技有限公司、公司全资子公司漳浦盛新彩钢结构有限公司及实控人杨培顺为该笔授信提供连带责任担保，不涉及抵押担保。具体授信额度及担保情况以最终签订的《最高额融资合同》《最高额保证合
同》及《个人最高额保证合同》为准。详情见 2024 年 2 月 5 日在全国中小企业
股份转让系统指定披露平台（www.neeq.com.cn）上发布的《关于公司拟向银行申请授信暨关联担保的公告》（公告编号：2024-005）。

2.议案表决结果：同意 5 票；反对 0 票；弃权 0 票。

3.回避表决情况：

本事项为公司单方面受益，免于回避表决。
4.提交股东大会表决情况：

本议案无需提交股东大会审议。
三、备查文件目录

《厦门中构新材料科技股份有限公司第三届董事会第十八次会议决议》

厦门中构新材料科技股份有限公司
董事会
2024 年 2 月 5 日

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