北京第三代半导体产业技术创新战略联盟近日发布的《2022第三代半导体产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）显示，总体来看，我国第三代半导体产业已进入成长期，技术稳步提升，产能不断释放，国产碳化硅（SiC）器件及模块开始“上机”，生态体系逐渐完善，自主可控能力不断增强，整体竞争实力日益提升。

2022年，全球半导体产业终结连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展。

《白皮书》显示，2022年全球碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率半导体市场约23.7亿美元，GaN微波射频市场约为12.4亿美元。上市公司产品供不应求、订单充分饱和、企业加速产能扩张，第三代半导体业务高增长、高毛利成为业绩亮点。

随着龙头企业通过联合、绑定、并购等方式积极进入，第三代半导体全球化供应链正在形成，竞争格局逐步确立，先发企业的优势进一步稳固。总体来看，全球第三代半导体产业步入快速成长期。

而国内第三代半导体产业经过前期产能部署和产线建设，国产第三代半导体产品相继开发成功并通过验证，进入产业成长期。

数据显示，2022年我国第三代半导体功率电子和微波射频两个领域实现总产值141.7亿元，较2021年增长11.7%，产能不断释放。其中，SiC产能增长翻番，GaN产能增长超30%；新增投资扩产计划较2021年同比增长36.7%；资本市场活跃，并购金额超45亿元，66家企业融资超64亿元。