公告日期：2026-05-12

证券代码：688809 证券简称：强一股份

强一半导体(苏州)股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026 -001

☐特定对象调研 ☐分析师会议

☐媒体采访 业绩说明会

投资者关系活动类别 ☐新闻发布会 ☐路演活动

☐现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员姓名 线上参与公司2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的全体投资者

时间 2026年05月11日 15：00-16：00

地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动

董事长 周明先生

总经理、董事 刘明星先生

上市公司接待人员姓名 董事会秘书 张子涵女士

财务总监 仇春琦女士

独立董事 叶小杰先生

1.（1）公司的探针卡是否可用于光芯片测试？（2）公司2.5D
MEMS探针卡今年的产能规划是多少？3D、高频技术与FormFactor
比代差是否在不断缩小？（3）钨矿价格大幅度上涨，对公司成本有
没有明显的影响？

答：Q1：公司核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5D MEMS探针
投资者关系活动主要内容 卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。薄膜探
介绍 针卡主要应用领域为射频芯片和光电子芯片，公司的薄膜探针卡目
前主要应用于高频电芯片，已成功完成110GHz高频探针卡技术开发
并送样，处于客户验证阶段。

Q2：公司正加速实现高端探针卡的国产化突围，凭借本土化的

极速响应和不断缩小的技术代差，努力为下游客户提供一条安全、可靠且高性价比的供应链备选方案。2.5D MEMS探针卡方面，2025年公司2.5DMEMS探针卡生产量为27张，同比增长440%，公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。公司2.5D MEMS探针卡已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货，并在客户端验证成功，在装针数量、并测数量、针痕质量、小间距测试能力等方面持续开发创新。公司规划尽快实现国产存储龙头的产品验证以及交付。2D MEMS探针卡方面，目前公司最先进的2D MEMS探针卡可以应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试。在装针数量、小间距测试能力、针痕质量、耐电流能力等方面实现显著提升，并积极探索和验证混针技术及Cu Pad测试技术。目前2D MEMS探针卡产能已提升至月出货300万针。薄膜探针卡方面，目前量产的测试频率达到67GHz，110GHz处于客户验证阶段，力争实现量产突破。薄膜探针卡完成4site并测针卡量产导入及低插损针卡原型产品开发，在并测数和插损性能方面比肩国际TOP厂商，公司将努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关。

Q3：公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。公司核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。悬臂探针卡属于传统的非MEMS探针卡，2024年公司悬臂探针卡的收……
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