【问】梁总您好，请问贵司的智能无线通信基带芯片今年销售收入多少？或者说市场占比多少？连续几年的研发投入能否产生效益？请问同类型产品的竞争对手市场占有率各多少？贵司与竞争对手差距在哪里？贵司的第二代智能无线通信基带芯片是否有市场前景，可以缩短与对手差距？或者在技术上竖立门槛而远超对手，具有良好市场应用前景？ 【答】科思科技：您好，感谢您的关注！公司的第一代智能无线通信基带芯片正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段，且正处于客户的测试验证和导入阶段，搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。 公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，流片完成后公司会尽快进入内部测试阶段。公司新一代智能无线通信基带芯片设计网络规模更大，速率更高，功耗更低，性能更强，同时能满足国产化需求。¶¶2024-11-08 17:26:00 §