【问】你好，听说贵公司下半年投产的 Low-α 射线球形氧化铝可以应用于数据存储芯片封装领域，请麻烦介绍一下Low-α 射线球形氧化铝的相关信息，以及其优势和特别之处. 【答】壹石通：1、Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。目前日本企业占领了全球市场大部分份额，国内应用主要依赖进口。 2、公司Low-α射线球形氧化铝是采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成，兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势，适合作为高端EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）的关键功能填料。¶¶2023-07-31 08:36:00 §