传闻公司的Low-α封装材料可用于AI芯片的高端封装？
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【问】传闻公司的Low-α封装材料可用于AI芯片的高端封装？ 【答】壹石通：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司生产的Low-α射线球形氧化铝主要作为高端芯片封装材料的功能填料，可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域。 谢谢！¶¶2023-04-03 17:18:00 §
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