过去两年全球智能手机市场出货量陷入下滑，而伴随多个国产品牌高端智能机发布以及AI智能机概念兴起，2024年手机景气度有望迎来复苏。作为CMOS图像传感器下游应用最主要的终端市场，手机市场的复苏也将带动CIS行业发展，叠加高像素产品在智能机前后主摄渗透率的逐步提高，为CIS发展带来更广阔的空间。此外，受益于汽车智能化、工业智能化等趋势，CIS的新应用领域也不断出现，为行业厂商带来新的机遇。

　　格科微作为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务就是CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。在下游终端市场复苏的基础上，公司凭借具备足够竞争力的单芯片3200万像素以及5000万像素等高像素产品，给出了不错的业绩表现。公司2024年一季度实现营收12.89亿元，同比增长51.13%。

　　对于如此业绩表现，格科微在近日投资者交流中指出，公司2024年一季度业绩表现较好是因为公司3200万像素及以上产品具备独有的解决方案，已经得到客户认可，包括单芯片高像素技术以及其它设计、工艺上的创新等。

　　在公司业绩报告中也可以看到，公司23年1300万像素及以上产品营收总计达到3.42亿元；24年Q1的表现更为突出，1300万及以上像素产品累计贡献收入超2亿元。而根据公司23年6月发布的限制性股票激励计划内容，可以看到公司当时对于其1300万像素及以上产品的业绩收入目标，23年为0.5亿元，24年为6亿元，23年1300万像素及以上产品实际营收达到业绩考核目标的近7倍。综上可以看出，格科微中高像素产品市场拓展速度远超公司原本预期，也能够说明公司单芯片高像素产品得到了品牌客户认可，并以此在保持传统优势产品市场地位基础上开辟了新的增长空间。

　　公司在业绩交流中表示，未来公司在安卓海量机型将坚持推广单芯片高像素解决方案，下半年公司有信心看到与此相关销售额有较大成长。在目前竞争激烈的安卓海量机型市场，若格科微单芯片高像素解决方案及相关产品推广顺利，凭借其性能表现以及相较传统堆叠产品更优的成本结构，可以期待其产品推动甚至引领安卓海量机型前、后主摄全面升规，从1300万、1600万像素升级至3200万、5000万像素，打造更广阔市场空间。

　　除手机CIS业务外，格科微还覆盖非手机CIS和显示驱动芯片两大业务。在非手机CIS方面，格科微表示公司高像素产品比如400万、800万像素产品在市场上得到了客户认可，高性能产品达到比较高的毛利率水平，是公司坚持发展的方向；而在汽车领域，公司正在从后装市场往前装市场努力，临港工厂在汽车领域的资质认证已经基本接近尾声，2024年将积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，争取实现客户端送测。显示驱动芯片业务领域，公司则表示，一方面将继续扩大TDDI产品销售占比，持续提升产品竞争力；另一方面公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，将很快推出相关产品，为公司业绩提供新的增长点。

　　除各业务线产品升级外，有别于国内其他CIS厂商，格科微完成了经营模式从 Fabless 向 Fab-Lite 的转变，打通了设计、研发、制造、测试、销售全环节。公司强调，Fab-Lite的经营模式有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力。

　　但自建工厂形成的巨额折旧确实也形成了对格科微未来业绩表现的巨大压力。面对市场提出的这个疑问，格科微表示，在业绩表现方面，公司在年报里面专门给出 EBITDA 指标，并认为通过加回折旧息税的利润更能体现公司的经营价值。此外，公司临港厂目前运转十分良好，去年主要以通线为主，生产大量800 万像素产品，目前已经在向1,300万及以上像素产品拓展。公司高端产品在自己的工厂快速量产，这些产品带来了更高的产值，所以随着公司单芯片高像素产品的市场力增加，工厂生产建设进度不会成为公司利润上太大的负担，公司对此非常有信心。