中证智能财讯 龙图光罩（688721）7月18日披露招股意向书。公司拟在科创板公开发行3337.5万股，募集资金6.63亿元，投建高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目，并补充流动资金。本次发行初步询价日期7月23日，申购日期7月26日。

　　根据招股书，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

　　公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

　　公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录，一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化。

　　招股书显示，2023年，公司实现营业收入2.18亿元，同比增长35.13%；归母净利润8360.87万元，同比增长29.66%；扣非净利润8178.67万元，同比增长33.95%；经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元，同比增长42.61%；基本每股收益为0.84元，加权平均净资产收益率为16.35%。

　　2024年一季度，公司实现营业收入5972.29万元，同比增长25.29%；归母净利润2476.28万元，同比增长36.39%；扣非净利润2474.18万元，同比增长36.53%。

　　公司预计2024年1-6月营业收入约1.25亿元至1.3亿元左右，同比增长约21.17%至26.02%左右；归母净利润约4800万元至5000万元左右，同比增长约19.41%至24.39%左右；扣非净利润约4800万元至5000万元左右，同比增长约21.45%至26.51%左右。

　　截至2023年末，龙图光罩三年营业总收入复合增长率为60.61%，在其他电子Ⅲ行业已披露2023年数据的39家公司中排名第4。三年净利润复合年增长率为79.41%，排名2/39。

　　分产品来看，2023年公司主营业务中，石英掩模版收入1.72亿元，同比增长53.00%，占营业收入的78.79%；苏打掩模版收入0.46亿元，同比下降5.75%，占营业收入的21.21%。

　　2023年，公司毛利率为58.87%，同比下降2.16个百分点；净利率为38.3%，较上年同期下降1.62个百分点。

　　2024年一季度，公司毛利率为59.71%，同比上升0.66个百分点，环比上升0.84个百分点；净利率为41.46%，较上年同期上升3.37个百分点，较上一季度上升3.16个百分点。

　　分产品看，石英掩模版、苏打掩模版2023年毛利率分别为60.10%、54.28%。

　　数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为16.35%，较上年同期下降12.2个百分点。公司2023年投入资本回报率为15.66%，较上年同期下降6.43个百分点。

　　2024年第一季度，公司经营活动现金流净额为2351.10万元，同比下降1.37%；筹资活动现金流净额-57.57万元，同比减少48.74万元；投资活动现金流净额-1.92亿元，上年同期为-3945.56万元。

　　进一步统计发现，2024年第一季度公司自由现金流为-1.41亿元，上年同期为0.19亿元。

　　2024年第一季度，公司营业收入现金比为94.84%，净现比为94.94%。

　　2024年第一季度，公司期间费用为723.09万元，较上年同期增加1.67万元；但期间费用率为12.11%，较上年同期下降3.02个百分点。其中，销售费用同比增长1.82%，管理费用同比下降11.24%，研发费用同比增长11.53%，财务费用由去年同期的-103.81万元变为-127.64万元。

　　资产重大变化方面，截至2024年一季度末，公司货币资金较上年末减少81.47%，占公司总资产比重下降28.12个百分点；在建工程较上年末增加215.87%，占公司总资产比重上升26.40个百分点；其他流动资产较上年末增加431.39%，占公司总资产比重上升3.27个百分点；固定资产较上年末减少2.92%，占公司总资产比重下降3.03个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2024年一季度末，公司其他应付款(含利息和股利)较上年末增加161.13%，占公司总资产比重上升7.37个百分点；应付职工薪酬较上年末减少62.66%，占公司总资产比重下降0.66个百分点；应付账款较上年末增加27.14%，占公司总资产比重上升0.22个百分点；合同负债较上年末减少59.97%，占公司总资产比重下降0.13个百分点。

　　2023年全年，公司研发投入金额为2017.59万元，同比增长31.58%；研发投入占营业收入比例为9.24%，相比上年同期下降0.25个百分点。

　　在偿债能力方面，公司2024年一季度末资产负债率为18.75%，相比上年末上升6.35个百分点；有息资产负债率为0.15%，相比上年末上升0.02个百分点。

　　2024年第一季度，公司流动比率为1.35，速动比率为1.27。

　　根据招股书显示，本次发行前公司十大股东中，持股最多的为柯汉奇，占比26.33%。