龙图光罩科创板IPO申请日前获受理。

　　本次IPO，龙图光罩拟募资6.63亿元，用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金。

　　招股书显示，公司主营半导体掩模版，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子等场景。此外，公司已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术。在功率半导体掩膜版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

　　公司已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，包括中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体等。

　　业绩方面，2020年-2022年，龙图光罩实现营收分别为5269.26万元、1.14亿元、1.62亿元；归母净利润分别为1447.87万元、4116.42万元、6448.21万元。

　　不过，公司存在主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险。报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比分别为82.73%、84.62%和 88.08%。公司主要生产设备，如光刻机主要向境外供应商采购，包括瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg、日本 JEOL 等。公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高，若国际贸易出现极端变化，或供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，将对公司的生产经营产生不利影响。

　　另外，公司2020年末、2021年末以及2022年末，应收账款净额分别为1734.55万元、3219.43万元和 5168.88 万元，占报告期各期末流动资产的比例分别为64.10%、47.43%、16.28%，占比相对较高。