7月11日晚间，艾森股份(688720)发布公告称，基于战略规划及业务发展需要，公司在新加坡设立全资子公司，公司已于近日完成在新加坡的相关注册登记。

　　公司表示，本次在新加坡设立全资子公司是公司结合战略规划及业务发展需要做出的决策，有利于公司进一步拓展海外市场，提高公司综合竞争力，有利于增强公司抗风险能力。

　　证券时报·e公司记者了解到，随着公司产品应用的发展和延伸，当前，艾森股份逐步形成“一主两翼”的业务发展格局，“一主”是半导体电镀光刻，包括先进封装和晶圆制造领域，“两翼”是半导体显示、光伏新能源领域。公司聚焦主营业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节。在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破，在光刻胶及配套试剂方面，公司也是聚焦于特色工艺光刻胶。

　　根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。

　　2023年，中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元，预计到2025年将增长至69.8亿元。综合封装领域与晶圆制造来看，2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元，预计2025年将增长至86.1亿元。

　　中邮证券认为，电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展，先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量。电镀液及配套试剂方面，艾森股份在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。

　　另外，公司在近期接受调研时表示，公司自产的先进封装用负性光刻胶用于制造Bumping铜凸块，铜凸块宽度一般为20μm，因此该款光刻胶的分辨率达到20μm即可满足要求。但由于其开口深度远高于一般图形结构，要求光刻胶的涂布厚度达到50—110μm，是一般光刻胶涂布厚度的50—100倍，因此该款光刻胶对于涂布厚度、与基材结合力的要求高于一般光刻胶。此外，光刻胶显影后形成的开口经过电镀铜、电镀镍和电镀锡银（其中电镀铜用量最大）工艺完成铜凸块制造，因此该款光刻胶还需要耐受电镀。该款光刻胶的配方复杂度高，重要原材料树脂被国外光刻胶企业独家垄断供应来源，无外购渠道，由公司自行合成。