公告日期:2024-07-11
证券代码:688720 证券简称:艾森股份
江苏艾森半导体材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2024-009
☑特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类
□新闻发布会 □路演活动
别
□现场参观 □电话会议
□其他
参与单位名称 华泰证券、东北证券、申万菱信基金、炬诚资产
时间 2024 年 7 月 11 日
地点 公司会议室
上市公司 常务副总经理、董事会秘书:陈小华
接待人员姓名 证券事务代表:徐雯
问题一:请问先进封装和晶圆制造领域市场规模如何?
回答:根据中国电子材料行业协会(CEMIA)统计数据,2023 年中国集成
电路后道封装(含传统封装与先进封装)用湿化学品市场规模 14.0 亿
元,随着晶圆制造工艺的不断提升,对与之配套的封测技术同步要求提
投资者关系活动主 高,传统封装技术的发展将趋于平稳,先进封装技术的应用将进一步加
要内容介绍 强,对湿化学品的需求量也将随之增加,预计 2025 年中国集成电路后道
工艺用湿化学品市场规模将达到 16.3 亿元。
2023 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模 58.8 亿元,
预计到 2025 年将增长至 69.8 亿元。
综合封装领域与晶圆制造来看,2023 年中国集成电路用湿化学品总
体市场规模达到 72.8 亿元,预计 2025 年将增长至 86.1 亿元。
关于本次活动是否
涉及应当披露重大 无
信息的说明
附件清单(如有) 无
日期 2024 年 7 月 11 日
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