【问】市场认为大基金三期将主要投向第三代半导体材料、设备以及封测等国产替代化空间较大的领域。公司目前碳化硅领域研发进展如何？麻烦介绍一下 【答】宏微科技：尊敬的投资者，您好！公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势。公司碳化硅领域的研发进展如下：1、芯片产品：公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功；自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已通过终端客户验证。2、模块产品：新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中，1款产品工艺调试中；不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，已经开始批量供货；SiC混合封装光伏用模块已突破100万只。感谢您的关注！¶¶2024-06-17 17:40:00 §