在先进封装技术国产替代化的大背景下，同行公司在现有灌封技术的前提下，纷纷开始进军
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【问】在先进封装技术国产替代化的大背景下，同行公司在现有灌封技术的前提下，纷纷开始进军新技术领域，请问公司是否有相关先进封装领域的布局，目前与同行对比进度如何？ 【答】宏微科技：尊敬的投资者，您好！公司深耕功率器件及模块封装技术，在有机硅灌封的技术路线上已经具备成熟的产品开发与制造能力，未来将挑战更高要求，开拓更多市场，满足发展趋势，为SiC等三代或三代以上功率半导体器件打好先进封装的技术基础。控股子公司芯动能布局塑封封装技术路线，核心团队技术深厚、经验丰富，特别是在双面散热、单面直冷塑封模块已形成一定的先发优势和市场占有率，未来市场空间广大。感谢您的关注！¶¶2024-06-17 17:40:00 §
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