公告日期：2024-12-04

证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2024-045
成都华微电子科技股份有限公司
关于自愿披露公司发布 32 位高速高可靠
MCU 芯片的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的 32 位高速高可靠 MCU“HWD32H743”于近日成功发布。现将相关事项公告如下：

一、新产品的基本情况

公司自主研发的 HWD32H743 芯片基于先进的 32 位精简指令集内核，运行
频率高达 400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达 2MB 的
Flash 和 512KB 的 SRAM。这些卓越的性能指标使得 HWD32H743 芯片在工业控
制、AIOT、嵌入式系统和智能设备等领域具有广泛的应用潜力。

在技术上，HWD32H743 芯片不仅具备强大的数据处理能力，还集成了丰富的外设接口，包括 GMAC、CAN、GPIO、UART、SPI、I2C、USB 等，能够实现快速与其他设备进行通信和连接。此外，该芯片还支持多种扩展板，进一步扩展了其功能和接口。

二、对公司的影响


HWD32H743 芯片的成功发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要里程碑。未来，公司将继续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户对高性能、高可靠性集成电路的需求。

三、风险提示

本次公司推出的 32 位高速高可靠 MCU“HWD32H743”尚处于市场导入初
期，尚未实现规模化销售，存在市场需求不足、市场推广与客户开拓不及预期、客户验证失败等风险。公司尚无法预测新产品对公司当前及未来经营业绩的影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

成都华微电子科技股份有限公司董事会
2024 年 12 月 4 日

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