成都华微:投资者关系活动记录表 2024-005 20241121
成都华微资讯
2024-11-25 00:00:00
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证券代码:688709 证券简称:成都华微
成都华微电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2024-005

■特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

■现场参观

□其他 (请文字说明其他活动内容)

参与单位名称及 国盛证券、西部证券、中航证券、博时基金、诺安基金、青骊投资、青
人员姓名 岛旅投、中航租赁、金科投资

时间 2024 年 11 月 20 日至 2024 年 11 月 21 日

地点 成都华微电子科技股份有限公司会议室

上市公司接待人 董事会秘书李春妍女士、综合管理部主任李江陵先生、证券事务代表周
员姓名 文明先生、证券事务代表蔡进先生

交流活动中,来访人员现场参观了公司通过中国合格评定国家认可
委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检
测中心,详细了解了公司产品的生产流程和技术特点。

投资者关系活动 一、公司基本情况介绍

主要内容介绍 公司是国家“909”工程集成电路设计公司,专注于集成电路研发、
设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业
发展方向。自“十一五”以来,公司连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方
面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时
承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换
(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成
电路产品,这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。公司建立了特种集成电路检测线,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年的市场验证,公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。

二、问答情况

1.近期公司产品价格情况如何?

答:目前行业整体面临价格下行压力。公司拥有自己的检测平台,较同行业公司,具有一定的成本控制优势;同时公司作为市场后入者,可以通过适当控制利润率以获取更大的市场份额;确保了公司在维护客户关系的同时,具有强有力的市场竞争力。特种集成电路市场也有自己的客观发展规律,相信产品价格也会根据其不同特性和供需关系,逐渐实现动态平衡。

2.在存在价格下行压力的情况下,公司 2024 年前三季度较 2023 年
毛利率保持稳定的原因是什么?

答:公司深耕特种集成电路研发、设计,不断加强研发投入。自“十一五”以来,公司连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司所经营的集成电路产品主要应用于特种领域,相对于普通工业级集成电路产品,特种领域对集成电路产品的性能要求更高,在稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷、能够适应不同应用环境等特点,产品技术难度大,前期研发投入与积累较多。公司近年来不断推出新产品且核心产品处于国内领先地位,且拥有中国合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中心,自身具有较为完备的集成电路成品测试能力,因此综合毛利率较高。


3.公司参加第二届脑机接口大会暨脑机接口产业联盟第四次全会的具体情况,此外能否介绍一下公司脑机接口相关业务的情况?

答:公司参加第二届脑机接口大会暨脑机接口产业联盟第四次全会,会上公司就集成电路设计领域最新成果与相关同行深度交流,共同探讨脑机接口技术的未来发展方向以及潜在合作机会,重点介绍了公司在脑机接口全信号链相关芯片的布局、设计和研发能力,相关芯片包括
信号采集的 24 位 sigma-delta 结构高精度ADC,信号处理的低功耗 MCU,
双精度浮点 MCU,高实时处理可编程 CPLD/FPGA。公司的研发储备及现有产品具备切入脑机接口产业的基础,未来将继续深耕集成电路设计领域,积极探索脑机接口等前沿技术的应用与发展,为科技创新和产业发展做出更大贡献。

4.公司产品在无人机领域的运用如何?

答:公司产品为通用型芯片,覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,相关产品均可运用于无人机领域。

5.公司加入由中国通信建设集团有限公司发起的零碳通信实验室的具体承担哪部分的课题内容?

答:零碳信息通信网络联合实验室(以下简称联合实验室)由中国通信建设集团有限公司发起并联合清华大学、重庆大学、中国电信中国移动、国家电网、国能集团、阿里云等多家成员单位共同成立。在公司与联合实验室共同发起的“超低功耗芯片技术标准编制工作启动会”上,确定了编制分工和计划方案,公司将结合自身集成电路研发设计和产业化优势,参与信息通信网络超低功耗芯片研发、设计、检测与检验、维护等相关标准的编制。

6.公司微控制器 MCU 产品的应用领域有哪些?

答:公司目前已有单核高性能 MCU 微控制器,同时布局高可靠性和
高性能多核 MCU,实现 split lock 和 lock step 相关技术,可应用于

电机控制、车载等嵌入式控制领域。公司微控制器芯片已形成低功耗、
通用、高性能的低中高全系列产品体系,达到供货阶段;正在研制超低
功耗系列和高性能计算系列微控制器。

7.请介绍公司销售团队的大致情况?

答:公司主要采用直销模式,设置了市场总部,下设若干销售片区,
全面覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户,主要客户包括中国
电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。现有销售
及支持体系人员近百人,可以实现客户需求的快速响应。

关于本次活动是
否涉及应当披露 否
重大信息的说明
附件清单(如有) 无

日期 2024 年 11 月 21 日

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