东威科技融资融券信息显示,2024年7月2日融资净偿还26.2万元;融资余额3.13亿元,较前一日下降0.08%。
融资方面,当日融资买入334.82万元,融资偿还361.02万元,融资净偿还26.2万元,连续3日净偿还累计302.96万元。融券方面,融券卖出8089股,融券偿还3.55万股,融券余量63.17万股,融券余额1617.9万元。融资融券余额合计3.29亿元。
东威科技融资融券交易明细(07-02)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D229591ED6428FC1B166CF50FFB6FE47B3_w670h212.jpg)
东威科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D25D4D22F7441640CB1614D0E4B6B1BAAF_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。