证券代码：688689 证券简称：银河微电
常州银河世纪微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关 □特定对象调研 □分析师会议

系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √其他 （电话会议）

参与单位 银华基金郭磊
名称及人 兴全基金涂围
员姓名

时间 2021 年 6 月 23 日

地点 电话会议

公司接待 总经理岳廉
人员姓名 董事会秘书金银龙

Q: 公司对业高景气度的持续性公司怎么看，目前公司的产能利用
率、交期以及涨价情况如何？

A：在当前半导体器件供不应求的竞争形势下，有效资源将更有利
于向行业高景气度的公司集中，更有利于行业头部企业创新发展。
我们预计高端器件的紧缺还会持续一段较长的时间。

公司目前在手订单充足，生产经营情况正常，产能利用率较高，并
积极推进募投扩产项目的实施，不断提升产能。

在目前交期不得不延长的情况下，公司按照客户的需求紧急度、重
投资者关 要度以价格毛利情况等几个维度综合考量安排供货。
系活动 由于原物料的大幅涨价，导致公司产品成本的上升，对此公司在产 主要内容 品销售方面也采取了相应的价格调整策略，以保证公司产品毛利率
介绍 能维持在合理的水平。

Q: 公司的自研芯片情况，自研芯片的封装占比，供应商涨价的情
况如何？

A：公司拥有分立器件芯片研发生产线，自制芯片主要是部分品类
的功率二极管芯片，包括高压整流二极管芯片、超低压降整流二极
管芯片、瞬态电压抑制二极管芯片等平面结构二极管芯片，以及整
流二极管芯片、超快恢复开关二极管芯片等台面结构二极管芯片，
小信号器件和光电器件等品类产品的芯片目前全部外购。


公司自制的芯片主要用于自配，很少对外销售，目前公司自制芯片
约占公司芯片总需求的 20%-25%。

去年以来，公司采购的各种原材料价格都有一定幅度的上涨，特别
是芯片、铜材等涨幅较大，对产品的材料成本产生了较大的影响。
公司通过规模化生产和加强成本管控消化了部分压力，同时也通过
市场端销价调整转化了部分压力。

Q: 公司产品下游应用的占比变化，在本轮缺货中是否带来加速导
入高端客户的机会？

A：公司产品的下游应用主要为计算机及周边设备、家用电器、网
络与通讯、适配器及电源、绿色照明、工业控制、汽车电子等领域，
对各个应用领域的销售今年都呈现明显的同比上涨趋势，特别是计
算机及周边设备应用领域的占比和同比增幅均较大，2021 年第一季
度的占比达到 26.5%，同比增幅超过 110%。

本轮缺货的确给公司带来了加速导入高端客户的机会，公司积极推
进产品结构和客户结构的调整，加快针对重点客户的供应商资格认
定、批量供货导入和品种份额提升等拓展工作，促进公司的长期可
持续发展。

Q: 公司产品升级以及品类扩充的战略构想及计划？

A：围绕公司的发展战略，公司近期将紧紧围绕两个募投项目：“半
导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”来展开。通
过强化技术创新能力，不断提高产品性能和质量水平，适应小型化、
功率化、集成化以及高能效、高可靠性的市场要求，努力实现公司
经营业绩的稳长。

附件清单 无
（如有）

日期 2021 年 7 月 3 日

投资者关 √特定对象调研 □分析师会议

系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他（电话会议）

参与单位
名称及人 国泰基金张阳
员姓名

时间 2021 年 6 月 25 日

地点 常州银河世纪微电子股份有限公司会议室

公司接待 董事长杨森茂
人员姓名 财务经理李福承

Q: 如何看待行业景气度的持续性

A：就中长期而言，新技术的发展和叠加，使得信息化、智能化和
自动化进程加快，有力地拉动了对半导体器件的需求；就短期而言，
受全球性新冠疫情和国际贸易摩擦影响，使得国外对中国电子产品
的需求量大幅上升，而国内企业布局国产化安全供应链逐步成为趋
势，再加上前几年半导体行业的投资偏少、国内产业技术层面需要
提升等因素，导致目前市场上半导体器件的供需紧张。从需求的持
续性趋势和投资的滞后周期来看，目前这样的缺货情况估计还会延
续到明年。

Q: 今年以来的产品涨价情况

A：由于原材料的上涨幅度太大了，所以除了供应链和公司自身想
办法消化部分外，公司也只能通过产品销格调整来转化部分。公司
总体的策略是立足于长远的可持续性发展，没有趁势大幅度涨价去
追求短期利益，而是通过技术进步来推进产品结构调整和客户结构
的调整。公司今年的毛利率水平稳定，并有小幅提升。

投资者关 Q: 目前的产能利用和扩张情况，募投项目实施情况

系活动 A：在晶圆方面，公司自有一条 5/6 寸平面芯片线和一条 4 寸台面
主要内容 芯片线，主要生产功率半导体二极管芯片，全部用于自配。自制芯
介绍 片占公司芯片总需求的比例在 20%-25%。小信号芯片和光电器件芯
片全面外购。除了自制晶圆再扩产一部分外，针对目前市场上
MOSFET 和 SKY 芯片十分紧张的形势，公司也在强化外部芯片定制定
点的供应链布局和管控工作，以确保公司长期的竞争能力。

在封测方面，公司主要以自主品牌为客户提供产品，相对于目前的
订单需求，公司主要产能瓶颈在封装。公司积极推进募投扩产项目
的建设，募投项目总体计划提升贴片产品的封装产能 50%以上，完
全达产周期为 2-3 年。

Q: 客户及应用市场的发展规划

A：公司的客户主要以消费类电器产品为主，今年电脑周边产品，
如显示器、主板、风扇、路由器、POS 机等增长较快，工控类和汽
车电子也是公司后续要着力拓展的领域。

目前小信号器件是公司的核心业务，我们将进一步做强做大，并充
分利用功率二极管芯片自研能力，扩大功率器件的销售。未来公司
还将加强封装技术的研究和布局，重点围绕 SiP、CSP 等先进封装
技术和 SiC SBD 等第三代半导体的应用，不断提升公司的核心技术

能力。

附件清单 无
（如有）

日期 2021 年 7 月 3 日