【问】公司具备CMOS底层芯片封装技术，较直接外采芯片模组具备成本优势。公司在自主品牌第二代4K摄像系统中已有型号采用自主封装的两芯片模组，将白光芯片和IR芯片分开，两路信号独立处理后再进行融合；在推出两芯片系统的基础上，公司将持续研究和突破三芯片、四芯片的底层封装技术。国内批量采用的三芯片和四芯片封装模组多为日本进口，公司选择使用自主封装产品。 请问以上信息属实？公司自有封装芯片？ 【答】海泰新光：答：以上为美国客户从其采购系统发出的订单中的标准条款，每一份订单都会这样描述。针对不同产品和供方情况，美国客户会通过备忘录、邮件等形式对订单标准条款中的部分条款进行修订和补充。公司与美国客户之间的约定是公司产品的设计、专利、工艺等知识产权归公司所有，为美国客户专门设计的产品专供美国客户。¶¶2023-10-17 15:44:00 §